真空镀膜机工艺在光学仪器中的运用大家了解的光学仪器有望远镜、显微镜、照相机、测距仪，以及平时生活用品中的镜子、眼镜、放大镜等，它们都离不开镀膜技能，镀制的薄膜有反射膜、增透膜和吸收膜等几种。

镀膜机工艺在集成电路制造中的运用，镀膜机晶体管路中的保护层（SiO2、Si3N4）、电极管线（多晶硅、铜及其合金）等多是选用CVD技能、PVCD技能、真空蒸腾金属技能、磁控溅射技能和射频溅射技能。可见气相堆积术制备集成电路的核心技能之一。

化学气相沉积工艺是这样一种沉积工艺，被沉积物体和沉积元素（单元或多元）蒸发化合物置于反应室，当高温气流进入反应室时，可控制的反应室可使其发生一种合适的化学反应，导致被沉积物体的表面形成一种膜层，同时将反应产物及多余物从反应室蒸发排除。

化学气相沉积（简称CVD），也即化学气相镀或热化学镀或热解镀或燃气镀，属于一种薄膜技术。常见的化学气相沉积工艺包括常压化学气相沉积（NPCVD），低压化学气相沉积（LPCVD），大气压下化学气相沉积（APCVD）。

射频等离子体增强化学气相沉积（RF-PCVD）

在低压容器的两极上加高频电压则产生射频放电形成等离子体，射频电源通常采用电容耦合或电感耦合方式，其中又可分为电极式和无电极式结构，电极式一般采用平板式或热管式结构，优点是可容纳较多工件，但这种装置中的分解率远低于1%，即等离子体的内能不高。电极式装置设在反应容器外时，主要为感应线圈，如图5，也叫无极环形放电，射频频率为13.56MHz。