真空镀膜是真空应用领域的一个突破性技术，利用物理或者化学方法并吸收一系列新技术而成的工艺，目的就是为了在实际生产中为产品创造薄膜保护层。工艺主要分为真空蒸镀、磁控溅射镀膜、离子镀三种。

为什么需要进行真空镀膜呢？这项工艺已经成为了电子元器件制造中的一项不可或缺的技术，主要是为了使产品表面具有耐磨损耐高温，耐腐蚀等优于产品本身的性能，从而提高产品的质量，延长加工产品的使用寿命，不仅如此，还可以节约能源，获得更为显著的技术经济效益。晶格有序度的均匀性：这决定了薄膜是单晶，多晶，非晶，是真空镀膜技术中的热点问题，具体见下。

实际应用中，我们往往会根据产品的性质来决定选用哪种真空镀膜工艺。减反射镀膜:盖板玻璃反射的环境光影响用户视觉体验,特别是在户外强光环境下在移动终端上采用减反射镀膜,减少56%的反光量。磁控溅射镀主要用于金属产品，蒸发镀主要用于塑胶产品，光学离子镀主要用于璃玻产品。真空电镀为磁控溅射镀，以电镀不锈钢产品材质为主，可以电镀金色、玫瑰金色、黑色、枪色、蓝色等颜色，质量稳定，品质保障。

纳米防护涂层，可以有效的解决因进水、受潮、盐雾腐蚀、氨气腐蚀造成的损坏，使用纳米防护涂层，就如同给电子产品PCBA线路板穿上了一件看不见的雨衣，让产品品质得到大大的提升。

纳米防水涂层是一种无色无味、透明、安全***、不燃烧、防腐蚀、耐盐雾、防水防潮的液体，符合欧盟环保标准，有100多项检测认证。可渗透至电子元件的各个细微的空隙处，达到完整的覆盖性与包包裹性，让产品得到立体的防水效果。

Parylene涂层，其性能可以满足电路组件的涂层需要。这些透明的聚合物实际上是高结晶和线性的，具有优异的介电和屏蔽性能，以及化学惰性，而且致密无。

用Parylene涂敷的集成电路硅片细引线可加固5-10倍，Parylene还能渗透到硅片下面，提高硅片的结合强度，提高集成电路的可靠性。

针对印刷线路板、混合电路的涂层防护是Parylene普及的应用之一，它符合美国军标Mil-I-46058C中的XY型各项指标，满足IPC-CC-830B防护标准。厚度上的均匀性，也可以理解为粗糙度，在光学薄膜的尺度上看(也就是1/10波长作为单位，约为100A)，真空镀膜的均匀性已经相当好，可以轻松将粗糙度控制在可见光波长的1/10范围内，也就是说对于薄膜的光学特性来说，真空镀膜没有任何障碍。在盐雾试验及其它恶劣环境下仍能保持电路板的高可靠性，并且不会影响电路板上电阻、热电偶和其它元器件的功能。