四种常见的真空镀膜材料

1.氧化物:一氧化硅SiO,二氧化硅SiO2,二氧化钛TiO2,二氧化锆ZrO2,二氧化铪HfO2,一氧化钛TiO,五氧化三钛Ti3O5，五氧化二铌Nb2O5，五氧化二钽Ta2O5,氧化钇Y2O3，氧化锌ZnO等高纯氧化物镀膜材料。

2.氟化物：氟化钕NbF3,BaF2，氟化CeF3，氟化镁MgF2，LaF3，氟化钇YF3，氟化镱YbF3，氟化铒ErF3等高纯氟化物。

3.其它化合物：硫化锌ZnS，硒化锌ZnSe，氮化钛TiN，碳化硅SiC，钛酸镧LaTiO3，钛酸钡BaTiO3，钛酸锶SrTiO3，钛酸镨PrTiO3，CdS等真空镀膜材料。

4.金属镀膜材料：高纯铝Al，高纯铜Cu，高纯钛Ti，高纯硅Si，高纯金Au，高纯银Ag，高纯铟In，高纯镁Mg，高纯锌Zn，高纯铂Pt，高纯锗Ge，高纯镍Ni,高纯金Au，金锗合金AuGe，金镍合金AuNi，镍铬合金NiCr，钛铝合金TiAl，铜铟合金CuInGa，铜铟硒合金CuInGaSe，锌铝合金ZnAl，铝硅合金AlSi等金属镀膜材料。接着是涂上原材料的一道镀膜，起到打底作用，自然干燥后擦干净漆面，再做第二道镀膜，起巩固镀膜效果。

Parylene在电子产品领域的优点:

恶劣环境下线路板保护涂层，列入美军标MIL-I-46058C；满足IPC-CC-830B

涂敷过程中不存在任何液态，无普通液体防护涂层的难以避免的流挂，气孔、厚薄不均等严重缺陷；

*水分子透过率极低，仅为常见的有机硅树脂的千分之一；

*聚合生长的成膜方式阻止了离子在涂层和基板界面的扩散，消除了常见的涂层下枝状腐蚀。

*表面憎水特性进一步降低潮湿和离子污染的不利影响；

*渗入芯片与基板间的微细间隙（甚至达10μm），提供完整的保护；

*大幅增强芯片-基板间导线（25μm粗细）的连接强度；

? 微电子、半导体：使用高纯的Parylene作钝化层和介质层，能提供安全、稳定的防护。

?传感器和换能器：自动化控制和恶劣环境下使用的传感器、换能器， Parylene涂层防护可以提高环境适应性和可靠性，涂层无，且具有防潮功能。各种传感器传感部件及弯曲管。适用于各种恶劣环境。

?Parylene适用于微机电(MEMS)、半导体领域之优点

*能进行微米级微细制作和加工；

*与其它微细结构材料有很好的相容性；

* 在微细结构中仍具有优良的电性能和物理机械性能；

*对微电子机械系统的使用环境有很好的相容性和防护性

Parylene用于硅橡胶产品的优点:

良好的干润滑特性

优异的疏水性能

优异的隔离性能

耐摩擦磨损、保护表面标识

表面光滑、不沾纤维、污垢

耐溶胀性良好

耐压缩性好

温度适用范围广

持久长寿命

可承受常规消毒

优良的内孔表面改

派瑞林不仅绝缘防锈性能好而且生物相容性也好，它已通过美国FDA 论证，满足美国药典生物材料VI类标准，被列为是一种可以在体内长期植入使 用的生物材料。随着生物电子科学的不断进步和发展，应用范围愈加广泛。