国内外实践证明，大功率电子枪是钢带连续真空镀膜工艺的理想热源。这是因为

（1）电子枪发射的电子束经聚焦后可达到极高的能量密度，轰击坩埚镀膜材料，可使其温度达到3000℃以上，远比电弧温度高。

（2）电子束能量转化率高达80%-90%，采用磁偏转系统可以方便地进行电子束聚焦和扫描，加热均匀。

（3）电子束只轰击镀膜材料表面，不会由于其它材料的掺入而引起夹杂问题。

（4）电子枪蒸发镀膜机使用时的束斑直径、电功率、加束电压、扫描轨迹、频率等参数都容易实现调节。

（5）使用电子枪还可以在钢带镀膜生产过程中对被镀钢带进行真空预热，就是使用电子枪清洁钢带，轰击表面使其活化。通过电子束不停的扫描，钢带表面温度控制在200~550℃，这种预热是钢带镀膜和提高镀膜附着力所必须的。

电子产品体积越来越小，越来越复杂，Parylene共形涂敷能够提供超薄无防护来保证元件的可靠性和使用寿命。

橡胶/硅树脂主要作用：干式润滑，隔离，不互相沾黏、不沾纤维和污垢，无印记，无表面损伤 Parylene 能够保护产品免受油、污垢和污染物的影响，提高润滑性。涂敷防止弹性体元件中副产品溶出并保护产品表面不受和无机***、酸和溶液的影响。

真空镀膜是指在高真空的条件下加热金属或非金属材料，使其蒸发并凝结于镀件（金属、半导体或绝缘体）表面而形成薄膜的一种方法。例如，真空镀铝、真空镀铬等。

真空镀膜是真空应用领域的一个重要方面，它是以真空技术为基础，利用物理或化学方法，并吸收电子束、分子束、离子束、等离子束、射频和磁控等一系列新技术，为科学研究和实际生产提供薄膜制备的一种新工艺。简单地说，在真空中把金属、合金或化合物进行蒸发或溅射，使其在被涂覆的物体（称基板、基片或基体）上凝固并沉积的方法，称为真空镀膜。用Parylene涂敷的集成电路硅片细引线可加固5-10倍，Parylene还能渗透到硅片下面，提高硅片的结合强度，提高集成电路的可靠性。