未来发展策略

1、目前实体经济走势整体疲弱，复苏充满不确定性，经济处于继续探底过程，真空镀膜设备制造企业应着力进行产业结构优化升级，重质量、重服务明确市场***，大力研发拥有自主知识产权的新产品新工艺，提高产品质量和服务水平。

2、依托信息化发展趋势，坚持“以信息化带动工业化，以工业化促进信息化”，走出一条科技含量高、经济效益好、资源消耗低、环境污染少、人力资源优势得到充分发挥的新型工业化路子。

3、依托***支持，大力加强与拥有行业***技术和工艺水平的科研院所、大型企业、高校合作，使得新品能迅速推向市场。

真空镀膜技术及设备拥有十分广阔的应用领域和发展前景。未来真空镀膜设备行业等制造业将以信息化融合为，依靠技术进步，更加注重技术能力积累，制造偏向服务型，向世界真空镀膜设备行业等制造业价值链挺进。

镀膜技术在集成电路制造中的应用 晶体管路中的保护层（SiO2、Si3N4）、电极管线（多晶硅、铝、铜及其合金）等多是采用CVD技术、PVCD技术、真空蒸发金属技术、磁控溅射技术和射频溅射技术。可见气相沉积术制备集成电路的核心技术之一。

真空镀膜机主要指一类需要在较高真空度下进行的镀膜，具体包括很多种类，包括真空离子蒸发，磁控溅射，MBE分子束外延，PLD激光溅射沉积等很多种。主要思路是分成蒸发和溅射两种。

需要镀膜的被称为基片，镀的材料被称为靶材。 基片与靶材同在真空腔中。

蒸发式真空镀膜机的工作原理：通过加热蒸发某种物质使其沉积在固体表面，称为蒸发镀膜。同时由于PVD是一种干法镀技术,可以避免湿法镀时酸性或碱性电解质溶液残留在磁体孔隙内和电镀过程中磁体吸氢而导致镀层脆裂的缺点。这种方法早由M.法拉第于1857年提出，现代已成为常用镀膜技术之知一。 蒸发物质如金属、化合物等置于坩埚内或挂在热丝上作为蒸发源，待镀工件，如金属、陶瓷、塑料等基片置于坩埚前方。待系统抽至高真空后，加热坩埚使其中的物质蒸发。蒸发物质的原子或分子道以冷凝方式沉积在基片表面。薄膜厚度可由数百埃至数微米。膜厚决定于蒸发专源的蒸发速率和时间（或决定于装料量），并与源和基片的距离有关。对于大面积镀膜，常采用旋转基片或多蒸发源的方式以保证膜层厚度的均匀性。从蒸发源到基片的属距离应小于蒸气分子在残余气体中的平均自由程，以免蒸气分子与残气分子碰撞引起化学作用。蒸气分子平均动能约为0.1～0.2电子伏。简言之，蒸发式真空镀膜机的工作原理就是真空室内利用电阻加热法，把紧紧贴在电阻丝上面的金属丝熔融汽化，汽化了的金属分子沉积于基片上，而获得光滑反射率的膜层，达到装饰美化物品表面的目的。