镀膜制造需要部分耗材1.SIO2颗粒或环状(∮300*∮230*T7.5mm,)需要根据机台配置选用。2.TIO2颗粒。3.晶振片Filtex 6MHZ或INFICON6MHZ。4.监控片BK7 Φ142*80*1.8mm,需要根据机台配置选用。5.铜坩埚,需要根据机台配置选用。6.铝箔厚度0.05mm*宽610mm。7.电子枪灯丝,需要根据机台配置选用。8.离子源,需要根据机台配置选用耗材。

电子产品体积越来越小，越来越复杂，Parylene共形涂敷能够提供超薄无防护来保证元件的可靠性和使用寿命。

橡胶/硅树脂主要作用：干式润滑，隔离，不互相沾黏、不沾纤维和污垢，无印记，无表面损伤 Parylene 能够保护产品免受油、污垢和污染物的影响，提高润滑性。涂敷防止弹性体元件中副产品溶出并保护产品表面不受和无机***、酸和溶液的影响。

真空镀膜的方法很多，计有：(1)真空蒸镀：将需镀膜的基体清洗后放到镀膜室，抽空后将膜料加热到高温，使蒸气达到约13.3Pa而使蒸气分子飞到基体表面，凝结而成薄膜。(2)阴极溅射镀：将需镀膜的基体放在阴极对面，把惰性气体(如)通入已抽空的室内，保持压强约1.33～13.3Pa，然后将阴极接上2000V的直流电源，便激发辉光放电，带正电的离子撞击阴极，使其射出原子，溅射出的原子通过惰性气氛沉积到基体上形成膜。(3)化学气相沉积：通过热分解所选定的金属化合物或有机化合物，获得沉积薄膜的过程。(4)离子镀：实质上离子镀系真空蒸镀和阴极溅射镀的有机结合，兼有两者的工艺特点。表6-9列出了各种镀膜方法的优缺点。