中频设备必须加冷却水进行冷却，原因是它的频率高电流大。电流在导体流动时有一个集肤效应，化学气相沉积设备报价，电荷会聚集在电导有表面积，这样会使电导发热，所以采用中孔管做导体中间加水冷却。

从更深层次研究电子在非均匀电磁场中的运动规律 ，探讨了磁控溅射的更一般原理以及磁场的横向不均匀性及对称性是磁约束的本质原因。磁控溅射可以被认为是镀膜技术中突出的成就之一。特点是溅射率高、基片温升低、膜-基结合力好、装置性能稳定。

在真空条件下成膜可减少蒸发材料的原子、分子在飞向基板过程中于分子的碰撞，化学气相沉积设备厂家，减少气体中的活性分子和蒸发源材料间的化学反应（如氧化等），化学气相沉积设备，以及减少成膜过程中气体分子进入薄膜中成为杂质的量，从而提供膜层的致密度、纯度、沉积速率和与基板的附着力。

通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于10-2Pa，对于蒸发源与基板距离较远和薄膜质量要求很高的场合，则要求压力更低。

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