气相沉积主要分为两大类：

化学气相沉积(，简称CVD)；

物***相沉积(，简称PVD)。

，人们利用易挥发的液体TiCI稍加热获得TiCI气体和NH气体一起导入高温反应室，让这些反应气体分解，再在高温固体表面上进行遵循热力学原理的化学反应，生成TiN和HCI，HCi被抽走，TiN沉积在固体表面上成硬质固相薄膜。人们把这种通过含有构成薄膜元素的挥发性化合物与气态物质，真空镀膜设备厂，在固体表面上进行化学反应，且生成非挥发性固态沉积物的过程，称为化学气相沉积(，CVD)。

在真空度较高的环境下，通过加热或高能粒子轰击的方法使源材料以原子、分子或离子的形式逸出沉积物粒子，并且逸出的粒子在基片上沉积形成薄膜的技术。.PVD大家族里主要有三位成员：真空蒸发沉积技术（蒸镀）；溅射沉积技术；离化PVD技术。

蒸镀是在真空环境下，以各种加热方式赋予待蒸发源材料以热量，使源材料物质获得所需的蒸汽压而实现蒸发，真空镀膜设备公司，所发射的气相蒸发物质在具有适当温度的基片上不断沉积而形成薄膜的沉积技术。

工艺特点

（1）广泛应用于金属涂层、陶瓷涂层、无机涂层材料等。

（2）在产量方面，纳米镀膜设备，从单件到大批量皆可。

（3）有质量优势，沉积温度低，薄膜成份易控，膜厚与淀积时间成正比，均匀性，重复性好，台阶覆盖性优良。

（4）工具涂层的生产效率不如PVD，具体取决于特定技术要求和辅助工艺。

4、适用材料

化学气相沉积曾是真空技术广泛用于陶瓷沉积的一种技术，特别是对工具涂层更是这样。

20世界80年代早期随着等离子体辅助PVD工艺的显露，镀膜设备，CVD在工具方面的应用衰落了。但由于这种工艺具有非常好的渗入特性，其在CVI、ALE等领域的工艺中有着很好的应用前景，主要用于金属涂层、陶瓷涂层、无机涂层材料。

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