但是如果是指原子层尺度上的均匀度,也就是说要实现10A甚至1A的表面平整,是现在真空镀膜中主要的技术含量与技术瓶颈所在,具体控制因素下面会根据不同镀膜给出详细解释。
2.化学组分上的均匀性:
就是说在薄膜中,化合物的原子组分会由于尺度过小而很容易的产生不均匀特性,SiTiO3薄膜,如果镀膜过程不科学,那么实际表面的组分并不是SiTiO3,而可能是其他的比例,镀的膜并非是想要的膜的化学成分,这也是真空镀膜的技术含量所在。
3.晶格有序度的均匀性:
这决定了薄膜是单晶,纳米镀膜技术,多晶,纳米镀膜加工厂,非晶,纳米镀膜,是真空镀膜技术中的热点问题,具体见下。
金手指镀膜在金手指表面形成一层纳米镀膜,主要有如下作用:
·降低镀金层厚度甚至用镀银取代镀金,纳米镀膜厂商,大大降低生产成本·金手指表面不再担心污染问题,所有脏污可以方便地清洗去除。
·镀膜金手指可以耐300℃以下高温不会出现氧化变色问题,从而可以实现***T工艺时免贴胶带过炉。
镀膜SOCKET在Socket表面形成一层纳米镀膜, 可有效改善同BGA等半导体器件的接触性能, 降低磨损,延长接触寿命。
将纳米液渗透在无尘纸上, 用于含有银金属材料产品之包装、运输及储存,是一种既经济,又环保的长期防止硫化的理想包装材料。
晶格有序度的均匀性:
这决定了薄膜是单晶,多晶,非晶,是真空镀膜技术中的热点问题,具体见下。
主要分类有两个大种类:
蒸发沉积镀膜和溅射沉积镀膜,具体则包括很多种类,包括真空离子蒸发,磁控溅射,MBE分子束外延,溶胶凝胶法等等
一、对于蒸发镀膜:
一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来,并且沉降在基片表面,通过成膜过程(散点-岛状结构-迷走结构-层状生长)形成薄膜。
厚度均匀性主要取决于:
1、基片材料与靶材的晶格匹配程度
2、基片表面温度
3、蒸发功率,速率
4、真空度
5、镀膜时间,厚度大小。
组分均匀性:
蒸发镀膜组分均匀性不是很容易保证,具体可以调控的因素同上,但是由于原理所限,对于非单一组分镀膜,蒸发镀膜的组分均匀性不好。
晶向均匀性:
1、晶格匹配度
2、基片温度
3、蒸发速率
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