印刷线路板、混合电路的涂层防护

针对印刷线路板、混合电路的涂层防护是Parylene普及的应用之一，它符合美国军标Mil-I-46058C中的XY型各项指标，满足IPC-CC-830B防护标准。在盐雾试验及其它恶劣环境下仍能保持电路板的高可靠性，并且不会影响电路板上电阻、热电偶和其它元器件的功能。 电子元件和电路组件的共形涂层必须满足电绝缘和环境防护要求。不断小型化的电子产品对绝缘涂层的性能提出了更高的要求，部分原因是涂层机械体积与电路功能之间的关系，深圳派瑞林加工，绝缘性涂层更重要的特点是涂敷的完整性和均匀性，以及它在物理、电气、机械、屏蔽方面的性能。

Parylene用独特的真空气相沉积工艺制备，派瑞林，由活性小分子在基材外观'生长'出完全敷形的聚合物薄膜涂层，深圳派瑞林镀膜，它能涂敷到各种外形的外观，深圳派瑞林工艺，包括尖锐的棱边，裂缝里和内外观。这种室温沉积制备的0.1-100微米薄膜涂层，厚度均匀、致密无、透明无应力、不含助剂、不损伤工件、有的电绝缘性和防护性，是现代有用的防潮、防霉、防腐、防盐雾涂层材料。

Parylene C是系列中第二个具有商业价值的成员。它由雷同的单体系方式成，只是将其中一个芳香烃氢原子用一个氯原子所庖代了。Paryleng C将的电性能，物理性能结合在一路，并且对于潮湿和其它腐蚀性气体具有低渗透性。除了可以提供真正的无覆形隔离外，Paryleng C是涂敷紧张电路板的材料。

涂敷过程在真空下进行，称它为蒸汽沉积聚合（VDP），作为一种涂敷技术，VDP提供了可靠的***性，明显要由于刷涂，浸涂，喷涂等其它涂敷技术。它的***性主要来源于它是由气相单体直接形成固体涂层而没有一个液态的中间过度阶段。因此在传统方法中由于表面张力而引起的从棱刃处流淌到低的沟槽里积料的现象它不会发生。Parylene涂层是从基材的表面向外“生长”，形成一个均匀厚度的敷形涂层，好多试验证明这种涂敷处理涂层厚度在1微米以下时也是无的。

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