前真空涂敷技术中应用广泛的是聚对技术，聚对技术是一种敷形的对聚合物固体涂层材料，聚对真空涂敷过程是在分子状态下进行的，固态的化合物在真空状态下被汽化，汽化的气体再进行分子化，二聚物在高温分解区，分解为两个二价基单聚物。

单聚物分子进入涂敷设备的沉积仓，在仓内的各个表面上重新聚合成长链的高聚物。然后在沉积腔中进行沉积涂敷。整个涂敷过程中，保证汽化分子均匀一致地涂敷到部件的表面上。

虽然满足日常泼溅，这种设计也就够了，不过为了装卸键帽，在拔掉键帽的情况下水依旧能通过轴体流进PCB内部，因此核心问题依旧不能得到有效解决，厂商们只不过是取巧地增强了键盘的放泼溅能力而已。当人们开始意识这一点的时候，一项能让机械键盘彻底防水的黑科技应运而生。

防水涂层技术：这项技术由狼派引入到机械键盘领域，其***名称为真空气化镀膜技术，用于镀膜的材料叫聚对，简称parylene，中文名为派瑞林，是一种高分子材料。这种材料根据结构不同分为N、C、D、HT型，狼派机械键盘PCB板所镀的膜主要是派瑞林N和C型。这种材料由于拥有极高的介电强度，因此极难被穿，另外超高的体积电阻以及表面电阻保证了这种材料的绝缘性。至于作为防水材料嘛，派瑞林薄膜的吸水性24小时仅为0.01%。

Parylene超薄透明的涂覆为磁体和铁氧体磁心提供优良的介电特性。与工业标准涂层相比，它的介电常数和损耗因子较低，而介电强度较高。粘结钕铁硼 元件非常脆弱， Parylene涂层的另一个优点是提高强度。各种金属、磁性、钕铁硼材料容易受大气湿度腐蚀，而Parylene的透水性极低，因而能够保护材料免受腐蚀。

脆弱的文件、标本等可用Parylene加固保护、延长寿命上千年甚至上万年，被誉为是一种可给考古界带来的一场变革的新型保护材料，能解决其它材料不能解决的保护问题。

Parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似，而且所制备的Parylene涂层介电常数也低，还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图，进行再金属化，因此Parylene不仅可用作防护材料，而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用，经Parylene涂敷过的集成电路芯片，其25um细直径连接线，连接强度可提高5-10倍。

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