前真空涂敷技术中应用广泛的是聚对技术，聚对技术是一种敷形的对聚合物固体涂层材料，聚对真空涂敷过程是在分子状态下进行的，固态的化合物在真空状态下被汽化，汽化的气体再进行分子化，二聚物在高温分解区，分解为两个二价基单聚物。

单聚物分子进入涂敷设备的沉积仓，在仓内的各个表面上重新聚合成长链的高聚物。然后在沉积腔中进行沉积涂敷。整个涂敷过程中，保证汽化分子均匀一致地涂敷到部件的表面上。

光纤光缆接头在使用中可能遇到各种不同的环境，通常使用含有硅橡胶密封圈的接头使光缆与环境相隔离，经Parylene涂敷后的硅橡胶密封圈，能更好的适应各种恶劣环境，防止硅橡胶老化，延长密封圈的寿命。

采用派瑞林真空镀膜的电路板防水是智能终端防水的后一道防线，主要技术方案是采用具有荷叶效应的高分子纳米材料技术（派瑞林真空镀膜）所以这种做法的核心在于器件表面的纳米级涂层。

Parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似，而且所制备的Parylene涂层介电常数也低，还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图，进行再金属化，因此Parylene不仅可用作防护材料，而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用，经Parylene涂敷过的集成电路芯片，其25um细直径连接线，连接强度可提高5-10倍。

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