parylene【派瑞林】涂层应用于纸张防霉及加固

派拉纶（Parylene）是六十年代中期美国Union Carbide Co.开发应用的一种新型敷形涂层材料，它可以涂层到各种形状的表面，在盐雾、霉菌、潮湿、腐蚀性等恶劣环境中有很好的隔离防护功能。派拉纶在保护中的应用，是当今***的保护技术之一，它能解决其它材料不能解决的保护问题。经派拉纶保护的，防水、防腐蚀性能优异，的寿命可延长千年以上。

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因为高的分子量（~500，000）和高的熔点以及结晶性，Parylene不能通过传统的方法例如挤压成形或铸造来形成。在175℃以下时，熔点有机或其它溶剂的能力极低，所以不能通过浇铸来形成。

当Parylene高聚物由测试面板支持时，冲击阻抗比较高。涂敷在“Q”钢板上的厚度为0.001英寸的ParylengC在Gardner落球撞击测试的效果在250in-lb的范围内。

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arylene的轻质和极端温度条件下真空的功能已证明其航天的应用性，能提高引线及焊点的结合强度，消除表面的水份、金属离子和其他微粒污染，很高的性能/体积比。而且Parylene满足 MIL-I-46058C, UL，IPC-CC-830B, N***.INST. 3400.2，和 USAF-80-3等各种认证，涂敷拥有优越的化学、湿气屏蔽性能和介电绝缘性能。 超轻超薄也是特性之一。

在0.2微米厚时就完全没有，可以渗入其他材料所不能进入的微细缝隙和孔洞之内，并且孔内和孔口附近的厚度基本相同，故可以在不改变对象的外观、尺寸、弹性、重量条件下，同时为其提供良好的防护。

Parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似，而且所制备的Parylene涂层介电常数也低，还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图，进行再金属化，因此Parylene不仅可用作防护材料，而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用，经Parylene涂敷过的集成电路芯片，其25um细直径连接线，连接强度可提高5-10倍。

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