MEMS集成装置以及其他多层线路装置应用中

在MEMS集成装置以及其他多层线路装置应用中，像座舱、发动机操纵、控制系统，热稳定是很关键的。所发现的一个好的例子是涂覆了派瑞林的工业级传感器。这使得传感器可以达到工业级标准以及标准需求的设计和功能。 在非控条件下像飞机机翼及尾翼应用中的快速变化经常对标准线路板组件是很不利的。采用派瑞林涂层对其进行保护，可以使同样的线路板组件在还平面变化到所有操作高度时正常运作。 派瑞林涂层具有低的介电常量和耗散因子，parylene镀膜工厂，可以使其具有信号保真功能，这些特性在应用的电及光纤互联系统中很有价值，尤其是在装备雷达系统以及其他防止失真应用中。 随着LED在飞机照明应用中的增加，派瑞林提供的长期紫外防护，这将适用于导航灯，舱灯或起落架灯使用的任何COST部件，这种涂层对增强光感窗以及辐射探测器使用的部件寿命也是很有价值的。

为什么PCB电路板要使用纳米防水涂层？

纳米防水涂层也叫PCB电子线路板保护层、防护层、防潮防盐雾涂料、防水涂层、防腐蚀涂料、防尘涂层、防污渍等，使用过纳米防水涂层的PCB线路板具有防水、防潮、防尘“三防”性能和耐冷热冲击、耐老化、耐盐雾、耐臭氧腐蚀、柔韧性好、附着力强等性能。

湿气或盐雾是对PCB电路板***通常、***具***性的重要因素。过多的盐雾或湿气会大幅降低电路板导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体。我们***常看到PCB电路板金属部分起了铜绿就是没有涂覆金属铜与水蒸气、氧气共同其化学反应引起的。而在印刷电路板上随便找到的几百种污染物具有一样的***力。它们会导致与湿气腐蚀造成的相同的结果--电子衰坏、侵蚀导体甚至造成无可挽回的短路。

灌封方式防水目前常见的是采用环氧树脂灌封胶，是用于电子产品模组的灌封，可以将整个PCB板包裹其中，从而起到防水、防潮、防盐雾、防霉菌、抗震、抗外力冲击等，parylene防潮镀膜工厂，环氧树脂是饱和性树脂，以其为基材生产的环氧树脂灌封胶具有本体强度高、粘接力强、耐候性好、收缩率低、绝缘强度高等特性，灌封后能在-45-120℃间稳定的机械和电气性能。能对电路板保护，极大提高电路板的使用寿命。但同时也存在一些比较致命的问题，比如PCB板的散热将会非常受影响，镀膜，麻烦的是产品几乎没有返修的可能，或者说返修成本过高。

由于灌封胶导热性能不错，对于功率型电路板灌封后对散热有一定的帮助的，不过电路板灌封后会使用重量明显变重。

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