parylene适用那些领域

电路：Parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似，还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图，进行再金属化。其不仅可用作防护材料，而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用。 电路组件和元器件： Parylene涂敷是由活性的对二双游离基小分子气在印制电路组件表面沉积聚合完成，气态的小分子能渗透到任何一个细小缝隙的基材上沉积，线路板真空镀膜服务，形成分子量约50万的高纯聚合物。微米级涂层能对印制电路组件的表面提供非常可靠的防护，既不会对基材形成伤害，而且有利于元器件散热。克服了传统液体涂料厚度不均匀，涂敷不完全等缺点。

电子主控电路板防水胶有那些特点

具有良好的防腐蚀性能，即使在恶劣的环境下也能达到防水、防潮、防盐雾的效果，能够延长电器使用寿命，线路板纳米镀膜服务，降低出现故障和维修的几率；还能对电器、电器零部件可以一个保护作用，线路板，在表面形成一层保护膜，让电器零部件紧密的附着于电路板中，防震动性能较好，线路板不易发生断裂。 纳米防水涂层主要成分是全氟聚醚化合物、电子级环保无腐蚀氢氟醚溶剂，具有防水防油性能的全氟聚醚化合物溶液，可通过浸泡方式，快速在PCB板表面形成一层轻薄、透明的保护膜，肉眼无法识别，因此不会对外观和性能造成影响。

大于二层板的导电走线图，层与层之间有绝缘基材隔开，每一层线路印制好后，再通过压合，线路板防汗液镀膜服务，把每层线路重叠在一起。之后再钻孔，由过孔来实现每层线路之间的导通。多层PCB线路板的优点是线路可以分布在多层里面布线，从而可以设计较为精密的产品。或者体积较小的产品都可以通过多层板来实现。如：手机线路板、微型投影仪、录音笔等体积较的产品。 多层电路板是电子技术向高速度、多功能、大容量、小体积方向发展的必然产物。随着电子技术的不断发展，尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深入应用，多层印制电路正迅速向高密度、、高层数化方向发展提出现了微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔高板厚孔径比等技术以满足市场的需要。由于计算机和航空航天工业对高速电路的需要．要求进一步提高封装密度，加上分离元件尺寸的缩小和微电子学的迅速发展，电子设备正向体积缩小，质量减轻的方向发展；单、双面印制板由于可用空间的限制，已不可能实现装配密度的更进一步的提高。

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