灌封方式防水目前常见的是采用环氧树脂灌封胶，是用于电子产品模组的灌封，可以将整个PCB板包裹其中，从而起到防水、防潮、防盐雾、防霉菌、抗震、抗外力冲击等，环氧树脂是饱和性树脂，以其为基材生产的环氧树脂灌封胶具有本体强度高、粘接力强、耐候性好、收缩率低、绝缘强度高等特性，灌封后能在-45-120℃间稳定的机械和电气性能。能对电路板保护，极大提高电路板的使用寿命。但同时也存在一些比较致命的问题，比如PCB板的散热将会非常受影响，麻烦的是产品几乎没有返修的可能，或者说返修成本过高。

由于灌封胶导热性能不错，对于功率型电路板灌封后对散热有一定的帮助的，派瑞林镀膜，不过电路板灌封后会使用重量明显变重。

派瑞林优势

Parylene真空鍍膜 有別於一般噴塗、灌膠，真空鍍膜利用相沉積鍍膜方式不受視阻礙，需鍍膜的產品，其所有的表面皆會被活性體緊密覆蓋鍍膜，而達到精細均勻、高品質的鍍膜表層，而且易於維修，產品回收使用性高，減少灌膠人力成本。

1.良好的披覆特性遠優於Epoxy、Urethane、Silicone等塗裝灌膠方式。

3.良好的化特性，抗UV、耐酸鹼。

5.針孔膜層、膜厚均勻一致。

微电子机械系统（MEMS）：Parylene能在0.2um厚时就完全没有，派瑞林镀膜哪里工厂多？，5um时就能耐1000V以上直流击穿电压，又 是摩擦系数很低的一种自润滑材料，派瑞林镀膜哪家质量好？，化学惰性和阻隔性能也好，因此在微电子机械系统中，除了作电介质材料外，还用作微型传动机构和微型阀门的结构材料和防护材料。

传感器：Parylene在传感器领域中的应用，除了作绝缘介质外，更多用作防护材料，它能耐酸、碱和，对水汽和盐雾等恶劣环境有的阻隔防护能力，用极薄的涂层提供良好的防护。

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