薄膜的生长可分为那些过程

　a、初级反应：在非平衡等离子体中，电子与反应气体发生反应，反应气体发生分解，形成离子和活性基团的混合物；

　　b、次级反应：活性基团向薄膜生长表面和管壁扩散输运，同时各反应物间发生反应；

　　c、反应：初级与次级反应产物被吸附并与表面发生反应，parylene真空镀膜公司，同时有气相分子物放出。

　　等离子体增强化学气相沉积（PECVD）的主要优点是沉积温度低，对基体的结构和物理性质影响小；膜的厚度及成分均匀性好；膜***致密、少；膜层的附着力强；应用范围广，可制备各种金属膜、非晶无机膜和有机膜。尽管有许多优点，但仍存在不足，一是经济成本，二是技术成熟度。在技术上，等离子体增强化学气相沉积无论是反应装置还是工艺都有待改进和完善。

浅谈智能水表电子镀膜

湿气是对PCB电路板普遍、***性的主要因素。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体。PCB电路板的三防处理工艺，目前我所了解的主要有5种：三防漆、电子蜡、纳米防水剂、PFC、parylene。

电路板三防漆又名线路板三防漆，是一种特殊配方的涂料，用于保护线路板及其相关设备免受坏境的侵蚀，从而提高并延长它们的使用寿命，确保使用的安全性和可靠性。电路板三防漆从化学成分上可分为酯、硅酮、聚氨酯三防漆。一般采用刷涂、喷涂、浸泡等工艺，涂层干燥、固化后，会形成一层保护膜，对电路板起到防潮、防盐雾、防霉的3防保护，这也是目前电子行业使用广泛的三防工艺。由于三防漆的挥发性和刺激性气味，在整个操作过程中需要专用的房间和设备来完成，以减轻对操作人员身体健康的危害。三防漆工艺流程大概包含除渣、清洗、焊点贴保护、溶剂稀释、浸漆、烘干、去保护等流程，工序繁琐、工时相对较长，电路板parylene公司，整个工艺完成超过12小时。浸涂三防漆后的电路板如果再返工焊接将会***涂层，影响电路板的三防效果。

Parylene真空鍍膜 有別於一般噴塗、灌膠，真空鍍膜利用相沉積鍍膜方式不受視阻礙，parylene电子元件公司，需鍍膜的產品，parylene，其所有的表面皆會被活性體緊密覆蓋鍍膜，而達到精細均勻、高品質的鍍膜表層，而且易於維修，產品回收使用性高，減少灌膠人力成本。

1.良好的披覆特性遠優於Epoxy、Urethane、Silicone等塗裝灌膠方式。

3.良好的化特性，抗UV、耐酸鹼。

5.針孔膜層、膜厚均勻一致。

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