Parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似，而且所制备的Parylene涂层介电常数也低，还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图，进行再金属化，因此Parylene不仅可用作防护材料，而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用，经Parylene涂敷过的集成电路芯片，其25um细直径连接线，连接强度可提高5-10倍。

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Parylene派瑞林纳米涂层广泛用于航空航天、电路板、LED、磁性材料、传感器、硅橡胶、密封件、、珍贵档案等领域；经派瑞林涂层后的产品具有极高的绝缘强度和耐高低温、抗腐蚀、耐酸碱、润滑、防尘、防潮、防锈、防水、防霉菌、防反吸、防黏附、抗老化、生物相容性等作用；

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