由于派瑞林是气相沉积，它可涂覆于极细微的空间和孔隙。由于其分子级聚合作用，即一次一个分子附着于沉积表面，派瑞林涂层超薄，不会形成气孔，并能敷形涂布于元件上。派瑞林还能满足微小尺寸和极轻重量的装置的严格要求。任何用来保护微型装置的材料都不得影响其体积或重量。派瑞林不会显著增加质量——这对微型植入装置来说是非常关键的一个优势。

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因为高的分子量（~500，000）和高的熔点以及结晶性，Parylene不能通过传统的方法例如挤压成形或铸造来形成。在175℃以下时，熔点有机或其它溶剂的能力极低，所以不能通过浇铸来形成。

当Parylene高聚物由测试面板支持时，冲击阻抗比较高。涂敷在“Q”钢板上的厚度为0.001英寸的ParylengC在Gardner落球撞击测试的效果在250in-lb的范围内。

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Parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似，而且所制备的Parylene涂层介电常数也低，还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图，进行再金属化，因此Parylene不仅可用作防护材料，而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用，经Parylene涂敷过的集成电路芯片，其25um细直径连接线，连接强度可提高5-10倍。

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