在真空条件下成膜有很多优点：可减少蒸发材料的原子、分子在飞向基板过程中于分子的碰撞，减少气体中的活性分子和蒸发源材料间的化学反应（如氧化等），以及减少成膜过程中气体分子进入薄膜中成为杂质的量，从而提供膜层的致密度、纯度、沉积速率和与基板的附着力。

蒸发物质如金属、化合物等置于坩埚内或挂在热丝上作为蒸发源，待镀工件，如金属、陶瓷、塑料等基片置于坩埚前方。待系统抽至高真空后，加热坩埚使其中的物质蒸发。蒸发物质的原子或分子以冷凝方式沉积在基片表面。薄膜厚度可由数百埃至数微米。膜厚决定于蒸发源的蒸发速率和时间（或决定于装料量），并与源和基片的距离有关。对于大面积镀膜，纳米涂层，常采用旋转基片或多蒸发源的方式以保证膜层厚度的均匀性。

水电镀设备大部分都是按一定水电镀工艺过程要求将有关镀槽、镀件的要求去提升传运装置、电器控制装置、电源设备、过滤设备、检测仪器、加热与冷却装置、空气搅拌设备等组合为一体，通过机械和电气装置自动完成电镀工序要求的全部过程，生产效率高，产品质量稳定。

水电镀的生产线：水电镀工艺在加工过程中会产生一些腐蚀性气体、加上生产用原材料多数为酸、碱物质，腐蚀性强，纳米涂层，生产设备长期在这样的工作环境运行，会不同程度的腐蚀，不可避免地导致线路老化、轨道腐蚀、机械润滑下降等问题，从而造成管道及槽体泄漏、传电系统信号失灵、行车运行错位等故障。其结果会使正在生产的镀件长时间停留在空中或某一镀液内，造成镀层厚度不均匀、脆性、结合力降低等问题；通风设备：厂房内良好的通风是保证工作环境和零件质量的重要条件。如果通风设备故障，使酸雾弥漫，势必会造成中间镀层的腐蚀、氧化，从而引起镀层夹带杂质，影响水电镀工艺件的外观质量、结合力及防腐性能。

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微米级涂层厚度均匀可控 超薄绝缘涂层，5微米涂层即可满足上千伏电压冲击。 大大节省磁环绕线空间真空沉积，电子元器件纳米涂层，对复杂形状适应性好，无固化热应力，不影响磁性能，增加磁体强度 ，良好的干润滑效果，低磨耗 。

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