一、对于蒸发镀膜:
一般是加热靶材使表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来,并且沉降在基片表面,通过成膜过程(散点-岛状结构-迷走结构-层状生长)形成薄膜。
厚度均匀性主要取决于:
1、基片材料与靶材的晶格匹配程度
2、基片表面温度
3、蒸发功率,速率
4、真空度
5、镀膜时间,厚度大小。
组分均匀性:
蒸发镀膜组分均匀性不是很容易保证,具体可以调控的因素同上,但是由于原理所限,对于非单一组分镀膜,派瑞林镀膜,蒸发镀膜的组分均匀性不好。
晶向均匀性:
1、晶格匹配度
2、基片温度
3、蒸发速率
介电性能是研究聚合物在外加交流电压时电能的储存和损耗现象。高分子的介电性能与高分子的动态力学行为很相似,它反映了在正弦交变电场作用下偶极子的运动。在许多情况下,它也是与大分子链段运动有关的一个松弛过程。当极性高分子电解质置于两个电极的极板之间时,在外电场作用下,极性分子中的偶极子向相反的电极方向排列,产生取向极化或偶极极化。从宏观角度来讨论影响极化的因素,并用一宏观的物理量即介电常数(。)来衡量极化的程度,极化越大,线路板防水派瑞林,介电常数越高。
对该条件下制备的薄膜进行了形貌表征,如图3所示。从图3中所制备薄膜的扫描电镜二维图片可以看出Parylene F薄膜致密无孔,具有非常均匀的显微结构。原子力显微镜三维形貌图片表明薄膜凹凸尺寸在纳米级范围,且薄膜由锥状晶体颗粒密排堆积而成。微观形貌分析结果表明该条件下所制备薄膜致密均匀,这对其高阻隔性能十分有利。
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