在微电子领域，近些年Parylene应用发展较快，真空气相沉积制备的Parylene不仅可制精细尺寸的涂层，而且该涂层可用微电子的加工工艺进行刻蚀加工图形。它除了作为微电子器件钝化材料、引线加固封装材料外，在微米以下超大规模集成电路制作中，还作为一种低介电常数材料用作集成电路的介电材料，特别是氟代Parylene，更被国外集成电路研究者所青睐，用作多层集成超大规模集成电路的层间绝缘介质。

Parylene气相沉积涂敷工艺涂敷时，在工作上有很强的渗透性，能渗透到***T贴片工件的底部和工作表面疏松的毛细孔中，真正形成完全敷形，均匀一致的防护涂层。Parylene气相沉积涂敷工艺没有溶剂、助剂，即使在0.1微米厚也没有，气态小分子在工作表面直接聚合成固态的涂层薄膜，没有通常涂层的固化过程和固化引起的收缩应力，对工件能进行表面加固，但不会引起伤害，也没有因表面张力而引起的涂层弯月面状不均匀。

因此国外在钢铁零件涂镀防腐层和保护膜方面，已采用真空镀膜工艺来代替电镀工艺。在冶金工业中，为钢铁和带钢加镀铝防护层已很普遍；在机械制造业中，真空镀膜工艺用于改变改变某些加工工艺和节约贵重的原材料，如飞机涡轮发动机的叶片已经不用价格昂贵的耐高温金属制造，而是采用价格低廉易加工材料，成形后再用真空镀膜的方法在叶片表面上加镀耐高温，耐腐蚀的防护层。再如汽车制造业中采用塑料制品金属化零件代替各种金属零件，既减轻了汽车的重量又节约了燃油的消耗。在金属切削刀具上加镀TiN硬膜可使用刀具寿命提高3～6倍，从而节省了大量的高速钢材。

聚对 (Poly-para-xylylene ； 简称 parylene)是一种高分子聚合物，在中国又称为'派瑞林'。

是六十年代中期美国Union Carbide Co. 开发应用的一种新型涂层材料，防紫外线镀膜加工，根据分子结构的不同，肇庆镀膜加工，Parylene可分为N型、C型、D型、HT型等多种类型。

Parylene 沈积可以经由活泼的单体(monomer)气体，防盐雾镀膜加工，聚合於物体表面上，不同於一般由液体涂层的方法制备。Parylene是以活性分子在真空的条件下於物件表面聚合一层完全披覆的薄膜，可涂装到任何形状的表面，且不产生死角，包括尖锐的棱角、隙缝内部与极细微的中，绝缘镀膜加工，膜厚可一致性的被覆在产品的任何部位，薄膜厚度由0.001mm-0.05mm，是世界薄的涂装之一。

由於Parylene 具有许多良好的功能特色，例如镀膜环境为室温(镀膜後无残留应力的发生)、可精密的控制沈积薄膜厚度与均匀性、抗酸抗硷、介电特性良好、无色高透明度等，因此被广泛应用於印刷电路板之电性隔绝、感测器或仪器的防潮保护、以及金属镀膜的防蚀等。室温镀膜的特性使parylene 成为可配搭光阻牺牲层的结构镀膜材料。

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