1.细骨料与水泥含量比率:因为细集料可以改善砖表面的耐磨性,和细集料的价格远低于水泥,所以适当增加细集料的数量可以提高砖表面的耐磨性,还可以降低成本,但过多的细骨料很难形状和紧凑;用量过小易分层开裂。

2.水泥与增白剂的材料配比:适当增加增白剂用量，可显著提高整饰层的耐久性、耐磨性和光泽度。如含量过高会对产品造成不良影响，如砖面易脆，易粘模，成型时间过长。另外会导致产品成本上升。根据水泥的不同，建议水泥与光亮剂的配比为100~2~7。

糖精钠，化学名为邻磺酰苯甲酰亚安钠，在电镀镍中为初级光亮剂，能使镀层结晶细微，添加镀层的延展性，扩大镀层的电流密度范围。因为糖精钠价格的上涨，柔软剂若依照以往的通常性配方计算的话，柔软剂的本钱会添加10-15元/升;而柔软剂的市场价格主要集中在30-50元/升。糖精钠价格的大幅上涨无疑让广大的电镀添加剂出产商损失了许多的利润空间。现在，因为***对糖精钠的出产厂家有控制，对糖精钠出产厂家的运营次序进行了治理整顿，封闭了一批糖精钠的出产厂，仅保留了几家出产企业为***定点出产企业。从糖精钠的市场预测来说，其价格可能会在一段时间内坚持高位运行。


酸性光亮镀铜是继光亮镀镍工艺广泛应用之后的又一个成功的光亮电镀工艺。其特点是 镀液成分简单，基础液只有***铜和***。镀液电流效率较高，沉积速度快。光亮剂的光亮效果明显，整平性能好，可以获得镜面光泽镀层。光亮镀铜的出现，使装饰性电镀基本上取消了机械打磨和抛光工序。A剂过量时低区有黑色条纹（试片上），严重时将也现断层；含量不足时整平不足，光亮度差。

B剂过量时高位区发蒙，低区整平能力下降；含量不足时高区易烧焦，严重时有树枝状条纹出现。