光亮镀镍中运用的电镀添加剂大部分都是有机化合物，由于有机电镀添加剂虽然在电解液中的含量很少，可是一般效果都很大，除了能够很好的保证镀层的光亮以外，很大程度上也决定了镀层的机械和化学功能。本文接下来简单介绍一下哪些电镀添加剂是用来作为初级光亮剂运用的。

初级光亮剂是光亮剂，运用这类光亮剂能够很好的减小镀镍层的晶粒尺度，从而使镀层出现一定程度上的光亮性，并且能够使镀层呈现压应力，添加其延展性，因此有时候初级光亮剂又被称作为去应力剂。

对于一般常规镀种，除酸性镀铜之外用钢铁材料挂具或铁丝绑扎都是可以的，也都能满足要求。

在通常情况下，钢铁挂具除开始被使用之外，一般都是有镀层的，主要是镍，因为镍多为末道镀层，镀过铜的也多被镍所包住。

镀过锌、镉、锡、铅、铬、黑镍等的挂具，在第二次使用之前应把镀层退除干净，以免这些镀层在电解除油时溶解于溶液中而污染溶液，并影响到工件的镀层质量(当电解除油溶液中积聚这些金属离子之后，在阴极电解除油过程中会在工件上沉积出来，从而会严重影响电镀时镀层的结合强度)。

由于从工艺方面解决上述问题相对困难,只能从添加剂方面入手,即向电镀溶液中加入适当的添加剂来改善电镀过程中存在的各种问题。本文在对添加剂作用机理分析的基础上,选用糖精、对甲本磺酰胺、水合三氯乙quan和烯丙基磺酸钠等4种添加剂,采用对比实验方法进行研究,目的是能够提高镀层的光亮度、镀液的沉积速度和电流效率以及分散能力,为电镀镍的工业应用提供理论参考。


严格控制工艺规范是维护电镀液的重要手段。镀液中***铜的含量虽然可以在比较宽的范围内变动，但浓度差异太大也将影响镀液性能；当***铜含量过低时，会使镀层光亮度下降；浓度过高时，铜盐则容易在阳极表面形成结晶析出，造成阳极钝化。另外，操作中应根据镀液温度的变化和搅拌的强度及时调整阳极电流密度。在较高的槽液温度和强烈的搅拌情况下，可采用较大的电流密度；反之，电流就应开小一些。不然，将会造成镀层粗糙。