广州市欣圆密封材料有限公司----沥青灌封胶品牌；

灌封胶主要由基础树脂、填料、固化剂、交联剂、及其他助剂组成，其中填料和助剂是影响灌封胶沉降的主要因素，因此在设计灌封胶配方时，应从这 两大方面考虑，这里主要从填料角度出发。（以灌封胶中常用粉料硅微粉为主）

1.填料粒径。同种导热填料，粒径越细，沉降性越好。

操作方法有三种：

种：单组份电子灌封胶，直接使用，可以用枪打也可以直接灌注

第二种：双组份缩合型电子灌封胶，固化剂2%-3%，搅拌-抽真空脱泡-灌注

第三种：加成型电子灌封胶，固化剂1:1 、10:1

注意事项

● 要灌封的产品需要保持干燥、清洁；

● 使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；

● 按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；

细粉比表面积大，表面羟基含量较多，粒子之间的氢键较强，导致黏度较大，从而减缓填料的沉降，但是由此带来的优异抗沉降性会造成灌封 胶黏度较高，因此毫无意义。常见的灌封胶采用不同粒径的填料进行粗细搭配，这种复合不仅能在体系中形成致密的堆积，而且粗粉的加入还可提高导 热性能，更重要的是，粗粉对体系黏度增加较小，粗细粉体互相搭配，可以灵活调整体系黏度，从而调节沉降性。混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，并可能伴随放出大量的热量，请注意控制一次配胶的量，因为由于反应加快，其可使用的时间也会缩短，混合后的胶液尽量在短时间内使用完。

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若灌封的是灌封印刷包装板，则需先将pcb板清除后，才可以进行灌封，再预烘驱潮,根据pcb板组装件可以允许的温度,确立预烘驱潮的温度和時间,一般可选用以下的温度：预烘温度：80℃，务必2h；预烘温度：70℃，务必3h；但是当粉体添加量达到一定量后，胶体的黏度急剧增大，此时会减缓导热填料的沉降速度，油粉分离的情况减弱。预烘温度：60℃，务必4h；预烘温度：50℃，务必6钟头。

电子元器件灌封胶配胶疑难问题：

1、底温情况下A剂会出现结晶情况，配胶前要依据40~五十度烘40分钟升温就可以操作过程。

2、每一次配的黏剂尽量在25~三十分钟内用完，要不然粘度会渐渐地扩大，流动性越差。

3、再用配上胶的配胶筒再一次配胶时，尽量把配胶筒内的胶消除干净整洁，就可以再度配胶，要不然很容易造成 胶内沉淀物，流动性差。

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