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电子灌封胶主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产 工艺的不同而有所区别。进行固化处理，室温或加热固化均可。胶体的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季建议采用加热体例固化，并且固化时间的控制可以通过与灌封胶提供商进行沟通进行个性化调制。

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电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。

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有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很 大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。

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聚氨酯灌封材料的特点为硬度低， 强度适中， 弹性好， 耐水， 防霉菌， 防震， 透明，环氧灌封胶批发， 有优良的电绝缘性和难燃性，广东灌封胶批发， 对电器元件无腐蚀， 对钢、铝、铜、锡等金属， 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。

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填料添加量。常见的填料均为无机粉体，优质透明灌封胶批发，在电子灌封胶领域，常见的粉料为硅微粉（见下图）。相对于硅油的密度大，且表面活性基团少；与硅油的相容性差，随着 静置时间延长，无机粉体逐渐沉降，造成油粉分离。

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● 搅拌均匀后请及时进行灌胶，电源导热灌封胶批发，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；

● 灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；

● 固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。

● 本品在混合后会开始逐渐固化，其粘稠度会逐渐上升，并会放出部分热量；

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