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有机硅材质的灌封胶优点：抗老化能力强、耐候性好、抗冲击能力；具有的抗冷热变化能力，可在宽广的工作温度范围内使用，广东灌封胶公司，能在-60℃～200℃温度范围内保持弹性，不开裂；具有优异的电气性能和绝缘能力，路面灌封胶公司，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性；对电子元器件无任何腐蚀性而且固化反应中不产生任何副产物；

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注意事项

①长时间存放后，胶中的填料会有所沉降。使用前应将A、B组分分别搅拌均匀。

B组分，均需要重新密封好，否则会影响固化性能。

在线路板上使用时应尽量擦干净上面残留的松香，尽量使用低铅含量的焊锡。

③加成型硅胶允许的操作时间与环境温度有关，环境温度越高，允许的操作时间越短。

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通过欧盟ROHS标准，固化物硬度高、表面平整、光泽好，双组份灌封胶公司，有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。用于 电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED模块等的封装。适用于中小型电子元器件的灌封，如汽车、摩托车点火器 、LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的的保密、绝缘、防潮（水）灌封。

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在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，一般优良的生产厂家做出来的产品：在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于 Poly-carbonate 、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，电源密封灌封胶公司，也有用于类似温度传感器灌封等场合。

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将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注(也可以根据客户需求先灌封再进行脱泡)。胶的固化速度与环境温度有很大关系，如需加快固化速度，可根据自身条件适当提高温度。

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环氧树脂材质的灌封胶优点：具有的耐高温性能和电气绝缘能力，操作简单，固化前后都非常稳定，对多种金属底材和多孔底材都有的附着力。

缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内，防潮能力差。并且固化后为胶体硬度较高且较脆，容易拉伤电子元器件。

适用范围：适合灌封常温条件下且对环境力学性能没有特殊要求的电子元器件上。

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