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，填料的热导率过大也不利于体系热导率的提高。周文英等[9]的研究表明：当填料与基体树脂的热导率之比超过 100时，硅酮导热胶供应，复合材料热导率的提高并不显著。因此，合理选用导热填料对提高胶粘剂的热导率至关重要。究表明：当 φ（填料）lt;15%（相对于灌封胶总体积而言）时，BN/EP 和 Al2O3/EP 的热导率差别不大；当 φ（填料）gt;15%时，BN/EP 的热导率远大于 Al2O3/EP 的热导率，并且两者热导率的差值随填料用量增加而增大；

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导热胶粘剂在微型电力电子器件热处理中的应用

移动电子设备需求的增长带来了新的设计挑战，越来越强调机械强度和热处理能力。基板尺寸缩小和操作环境变得更加的复杂，硅酮导热胶价位，集成产品设计必须克服散热的挑战，同时保持耐冲击性。导热胶粘剂已经被证明是一种在电力电子器件热处理中尚未得到充分利用的解决方案。

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有机硅导热胶由于其出色的导热，硅酮导热胶，散热，绝缘、耐热及抗化学侵蚀、耐气候、粘合力强等因素特别符合用于电源行业。

电源行业的范畴很大，因为有电的产品都存在电源供应的问题，因为不同的产品要求电压，电流各不相同。早年的稳固就是用氯丁胶（黄胶）来固定，但黄胶是通过溶剂挥发后固化，这样导致VOC(VOC是挥发性有机化合物的英文简称)奇高对环境影响很大，耐温度很低，并且时间久了会自动失去粘接性，而有机硅导热硅胶及有机硅导热灌封胶根本就不存在这些问题。

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热硅脂（也叫散热膏，导热膏）

是一种白色或***的导热绝缘黏稠物体，该物质有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感，***、无味、无腐蚀性，化学物理性能稳定而且具有优异的导热性、电绝缘性、耐高温、耐老化和防水特性。通常情况下，导热硅脂不溶于水，不易被氧化，硅酮导热胶厂家供应，还具备一定的润滑性和电绝缘性。

TSP700导热硅脂同时具有低油离度(趋向于零)、及非常优良的耐候性(包括耐高温及耐低温、耐水、臭氧、耐气候老化等)，可以在-30℃～150℃的温度下长期使用，即使在 200℃以上的温度仍然能够保持对接触面的湿润。

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