广州市欣圆密封材料有限公司--cpu导热胶价格

不同种类填料的热导率相差较大。在胶粘剂中添加高导热填料后，复合材料的热导率随填料用量 增 加 而 显 著 提 升 。 林 雪 春 [13] 等 在 EP 中 加 入SD（粒径为 10 μm）。研究表明：当 w（SD）=20%（相对于 EP 质量而言）时，热导率为 0.335 W/ （m·K）；当w（SD）=50%时，热导率为 1.07 W/ （m·K），较纯树脂提高了 3.5倍；当 w（SD）lt;20%时，体系的热导率缓慢增加；当 w（SD）gt;20%时，体系的热导率迅速上升。这是因为当 w（SD）gt;20%时，颗粒之间开始相互接触，逐渐形成导热链；当 w（SD）=50%时，颗粒之间大量接触，形成导热网络，故热导率显著提高。Park等 [14]制备了 xGIC（膨胀石墨插层化合物）/UV（紫外光）交联酯树脂 PSA（压敏胶）。研究表明：当w（xGIC）=20%（相对于 PSA 质量而言）时，PSA 的热导率为 0.46 W/ （m·K），较纯酯树脂提高了2.89 倍。这是因为 xGIC 具有较高的热导率及较大的长径比，有利于导热通路的形成。

当填料用量相同时，纳米粒子比微米粒子更有利于提高胶粘剂的热导率。纳米粒子的量子效应使晶界数目增加，从而使比热容增大且共价键变成金属键，导热由分子（或晶格）振动变为自由电子传热，故纳米粒子的热导率相对更高[15]；同时，纳米粒子的粒径小、数量多，致使其比表面积较大，在基体中易形成有效的导热网络，故有利于提高胶粘剂的热导率。对微米粒子而言，填料用量相同时大粒径的导热填料比表面积较小，不易被胶粘剂包裹，故彼此连接的概率较大（更易形成有效的导热通路），有利于胶粘剂热导率的提高。裴昌龙等[16]分别在有机硅树脂中加入粒径为 0.030、20、2 μm的 Al2O3。研究表明：当填料用量相同时，含 30 nm 的 Al2O3体系之热导率相对，含 20 μm 的 Al2O3体系之热导率其次，而含 2 μm 的 Al2O3体系之热导率相对。这是因为填料用量相同时，纳米粒子的比表面积比微米粒子大，庞大的比表面积使之形成导热网络的概率高于微米粒子；对 20、2 μm 的 Al2O3填充体系而言，较小粒径具有较大的比表面积，与基体接触的相界面更多，从而更容易被基体包裹，无法形成有效的导热网络，故 2 μm 的 Al2O3填充体系之热导率相对。

当代快速的科技进步，促使机械电子设备的使用快速发展。在有限体积的电子设备中，想要把元件运转产生的多余热量及时的移出，并与此同时控制成本花费、使元件设计的简便化。导热绝缘胶黏剂在散热和导热场合对于提高电器及微电子期间的精度和使用年限都具有着重要的研究意义。

导热非绝缘胶黏剂的填料有金属银、铜、锡、以及非金属石墨、碳纤维等。现今 , 此种导热胶黏剂主要用于导热非绝缘场合的黏接。利用导热非绝缘胶黏剂良好的导热性以及导电性来替代传统的连接方式。由于研发时间较长，此类胶黏剂的配方、工艺、制造等都比较成熟与完善。