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，填料的热导率过大也不利于体系热导率的提高。周文英等[9]的研究表明：当填料与基体树脂的热导率之比超过 100时，复合材料热导率的提高并不显著。因此，合理选用导热填料对提高胶粘剂的热导率至关重要。究表明：当 φ（填料）lt;15%（相对于灌封胶总体积而言）时，BN/EP 和 Al2O3/EP 的热导率差别不大；当 φ（填料）gt;15%时，BN/EP 的热导率远大于 Al2O3/EP 的热导率，并且两者热导率的差值随填料用量增加而增大；

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导热胶粘剂在微型电力电子器件热处理中的应用

移动电子设备需求的增长带来了新的设计挑战，越来越强调机械强度和热处理能力。基板尺寸缩小和操作环境变得更加的复杂，集成产品设计必须克服散热的挑战，同时保持耐冲击性。导热胶粘剂已经被证明是一种在电力电子器件热处理中尚未得到充分利用的解决方案。

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填料种类和用量均会对胶粘剂热导率产生影响。当填料较少时，进口导热灌封胶，填料被基体树脂完全包裹，绝大多数填料粒子之间未能直接接触；此时，胶粘剂基体成为填料粒子之间的热流障碍，***了填料声子的传递，故不论添加何种填料都不能显著提高胶粘剂的热导率。随着填料用量的增加，填料在基体中逐渐形成稳定的导热网络，此时热导率迅速增加，并且填充高热导率填料更有利于提高胶粘剂的热导率[10]。然而，填料的热导率过大也不利于体系热导率的提高。周文英等[9]的研究表明：当填料与基体树脂的热导率之比超过 100时，复合材料热导率的提高并不显著。因此，合理选用导热填料对提高胶粘剂的热导率至关重要。何兵兵等[11] 向 环 氧 树 脂（EP）灌封胶中分别掺杂相同用量的氧化铝（Al2O3）和氮化硼（BN）。研究表明：当 φ（填料）lt;15%（相对于灌封胶总体积而言）时，BN/EP 和 Al2O3/EP 的热导率差别不大；当 φ（填料）gt;15%时，BN/EP 的热导率远大于 Al2O3/EP 的热导率，并且两者热导率的差值随填料用量增加而增大；当 φ（BN）=35%时，BN/EP的热导率为 2.12 W/（m·K）。人造金刚石（SD）、BN、二氧化硅（SiO2）的热导率分别为 2 000、250、1.5 W/ （m·K），而 Firdaus 等[12]采用纳米级 SD、BN、SiO2填充 EP。研究表明：当填料用量相同时，SD/EP 具有相对的热导率、弯曲强度及模量。

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导热胶的导热原理

固体内部导热载体主要为电子、声子。金属内部存在着大量的自由电子，通过电子间的相互碰撞可传递热量；无机非金属晶体通过排列整齐的晶粒热振动导热，密封绝缘导热灌封胶，通常用声子的概念来描述[7]；由于非晶体可看成晶粒极细的晶体，故非晶体导热也可用声子的概念进行分析，但其热导率远低于晶体[8]；大多数聚合物是饱和体系，无自由电子存在，故其热传导主要通过晶格振动实现。聚合物的热导率主要取决于结晶性和取向方向（即声子的散射程度）。聚合物分子链的无规缠结和巨大的 M（r 相对分子质量）导致其结晶度不高，广州导热灌封胶，而分子大小不等及 Mr的多分散性使聚合物无法形成完整的晶体[9]；此外，LED屏导热灌封胶，分子链振动、树脂界面及缺陷等都会引起声子的散射，故聚合物的导热性能较差。

在胶粘剂中加入高导热填料是提高其导热性能的主要方法。导热填料分散于树脂基体中，彼此间相互接触，形成导热网络，使热量可沿着“导热网络”迅速传递，从而达到提高胶粘剂热导率的目的。

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