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现阶段销售市场上的电子器件灌封胶类型诸多，从材料种类区别，应用数蕞多蕞普遍的关键包含环氧树脂胶灌封胶、有机硅材料灌封胶和聚氨酯材料灌封胶。灌封胶的关键***有防潮防水、传热、信息保密、耐腐蚀、防污、绝缘层、耐高温及抗震等。

灌封胶的采用将立即影响电子设备的运作高精密水平及及时性。那麼，如何选择可用的灌封胶呢？黑色灌封胶是工业化生产中较为常见到的一种商品，从它的名字就可以看得出它的外观设计和基础主要用途。一般来说，常态化下的黑色灌封胶主要表现为黑色状，它的此外一个别名是：固化后的环氧树脂灌封胶。

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环氧树脂材料的灌封胶

优势：具备出色的耐热性能和电气设备绝缘层能力，实际操作简易，固化前后左右都十分平稳，对多种多样金属材料的墙面或者材料和多孔结构的墙面或者材料都是有出色的粘合力。

缺陷：抗热冷转变能力弱，遭受热冷冲击性后非常容易造成缝隙，造成水蒸气从缝隙中吓人到电子元件内，防水能力差。而且固化后为胶体溶液强度较高且较脆，非常容易挫伤电子元件。

有机硅灌封胶可在高低温、极端化溫度、热力循环地应力、机械设备冲击性和震动、菌、污渍等各种各样极端条下为电气设备/电子系统和电子器件出示维护，相较环氧树脂胶和pc聚碳酸酯，有机硅灌封胶可减少因振动、机械设备冲击性和热力循环导致的地应力。有机硅疑胶可以封裝敏感的晶线，具备强劲的污染治理和地应力维护***。全部这种质量能提高繁杂电子元器件，乃至是含有苗条电缆线和连接头的元器件设计方案的性能、可信性和应用限期，且便于再生产加工和维修。