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现阶段销售市场上的电子器件灌封胶类型诸多，从材料种类区别，应用数蕞多蕞普遍的关键包含环氧树脂胶灌封胶、有机硅材料灌封胶和聚氨酯材料灌封胶。灌封胶的关键***有防潮防水、传热、信息保密、耐腐蚀、防污、绝缘层、耐高温及抗震等。

灌封胶的采用将立即影响电子设备的运作高精密水平及及时性。那麼，如何选择可用的灌封胶呢？黑色灌封胶是工业化生产中较为常见到的一种商品，从它的名字就可以看得出它的外观设计和基础主要用途。一般来说，常态化下的黑色灌封胶主要表现为黑色状，它的此外一个别名是：固化后的环氧树脂灌封胶。

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有机硅灌封胶的色调一般都能够依据必须随意调节。或全透明或者非全透明或颜色。有机硅灌封胶在抗震性能、电性能、防水性能、耐高低温试验性能、防脆化性能等层面主要表现很好。

组份有机硅灌封胶是更为普遍的，这种胶包含缩合反应型的和加持性的两大类。一般缩合反应型的对电子器件和灌封内腔的黏附里力较弱，固化全过程中会造成挥发物低分子结构化学物质，固化后有较显著缩水率。加成形的(又被称为透明质酸凝胶)缩水率很小、固化全过程中沒有低分子结构造成。能够加温迅速固化。