串联电容器串联于工频高压输、配电线路中,用以补偿线路的分布感抗,贴片电容,提高系统的静动态稳定性,贴片电容识别,改善线路的电压质量。
加长送电距离和增大输送能力。其基本结构与并联电容器相似。
耦合电容器:主要用于高压电力线路的高频通信,测量、控制、保护以及在抽取电能的装置中作部件用。
耦合电容器的高压端接于输电线上,低压端经过耦合线圈接地,使高频载波装置在低电压下与高压线路耦合。
耦合电容器的结构壳由瓷套和钢板制成的底和盖构成。外壳内装有薄钢板制成的扩张器,贴片电容耐压,以补偿浸渍剂体积随温度的变化。
当电路与电阻器、电容器组成振荡器时,电容器存储电荷产生的电压可使有关输入端的电压短时高于电源电压。
为防止这一现象导致锁定,贴片电容尺寸,应在该输入端串联限流电阻器(其阻值一般取定时电阻的2~3倍)。
选择导致锁定注入电流和过电压足够大的半导体集成电路。
尽量选择静电敏感度等级较高的半导体集成电路,如待选半导体集成电路未标明静电敏感度等级。
则应进行抗静电能力评价试验,以确定该品种抗静电能力的平均水平。
滤波电容:它接在直流电源的正、负极之间,以滤除直流电源中不需要的交流成分,使直流电平滑。
一般常采用大容量的电解电容器,也可以在电路中同时并接其他类型的小容量电容以滤除高频交流电。
退耦电容:并接于放大电路的电源正、负极之间,防止由电源内阻形成的正反馈而引起的寄生振荡。
旁路电容:在交、直流信号的电路中,将电容并接在电阻两端或由电路的某点跨接到公共电位上。
为交流信号或脉冲信号设置一条通路,避免交流信号成分因通过电阻产生压降衰减。
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