压敏电阻作为用得***多的一种限压器件。
除压敏电阻以外,还有一种电子元器件也是电路中常用到的,那就是热敏电阻。
该材料是以为主要成分的烧结体,其中掺入微量的氧化物进行原子价控制而使之半导化。
将这种半导体化的BaTiO3等材料简称为半导瓷,ntc热敏电阻,同时还添加增大其正电阻温度系数的氧化物和起其他作用的添加物。
采用一般陶瓷工艺成形、高温烧结而使钛酸铂等及其固溶体半导化。
从而得到正特性的热敏电阻材料,热敏电阻其温度系数及居里点温度随组分及烧结条件不同而变化。
热敏电阻是由半导体陶瓷材料组成,其原理就是温度的变化引起电阻的的改变。
电导是温度的函数,因此可由测量电导而推算出温度的高低,并能做出电阻-温度特性曲线.这就是半导体热敏电阻的工作原理. 那么知道热敏电阻的工作原理之后,我们就要清楚他们的分类了,一般情况下,热敏电阻包括正温度系数(PTC)和负温度系数(NTC) 热敏电阻,还有临界温度(CTR)热敏电阻,市场上很多用户都是搜索PTC热敏电阻和NTC热敏电阻、CTR热敏电阻。
热敏电阻: 电阻的物理特征用下列参数示意: 电阻'gt;电阻值、B值、耗散系数、热工夫常数、电阻'gt;电阻温度系数。 电阻'gt;电阻值:R〔Ω〕 电阻'gt;电阻值的类似值示意为:R2=R1exp[1/T2-1/T1] 此中:R2:相对温度为T2〔K〕时的电阻'gt;电阻〔Ω〕R1:相对温度为T1〔K〕时的电阻'gt;电阻〔Ω〕B:B值〔K〕
高精度热敏电阻***近的动向材料在内的构件
一般可分为具有负的温度电阻系数的NTC热敏电阻和正的温度系数的PTC热敏电阻以及在某个温度下电阻值激减的CTR热敏电阻,它是一种对温度很敏感的电阻体。
其作为温度传感器的用途在不断扩大,也在全力对其更高精度,另一方面,对以通用材料Co,Mn为主体的过渡金属氧化物的尖晶石晶形的热敏电阻,热敏电阻,对其本质也正在进行重新研究,进而对玻璃封密结构等的设计和电阻值以及热敏电阻常数的变化率要达到±1%以内的要求也正在进行探讨。
为了耐高温需要电阻率更高的材料(500K~数MΩcm),包括材料开发及玻璃材料在内的构件,设计都正在进行研究。
***近正开发出了将SiC晶体用玻璃封装可耐500℃高温的产品。为得到高速应答特性,热敏电阻,正在探讨更小型、薄膜化产品。
薄膜热敏电阻已经产品化,正在进一步研究过渡金属氧化物薄膜产品。随着表面组装技术的普及,和积层陶瓷电容同样形状的片形热敏电阻已开始作为温度补偿用途,将来它有可能会取代盘状热敏电阻。
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