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工作原理：通过设备光学镜头检查LCD面板中工作异常线路，调整设备合适光斑能量，对其异常线路进行切割。在有二层金属相互重叠的跨越之处，以适当能量和波长的激光，可将金属化开而熔接在一起，使两个原本不相连的电极形成短路而工作

将需要镭射LCD面板反方向放置在设备平台上，套上测屏工装，将LCD面板点亮可以正常显示，GOA液晶屏激光修复机，观察面板故障(如线、半线、点线、亮线、黑线、十字线等）确定LCD面板需维修区域

。当液晶在灰度等级之间变动时，由于是以低于接通/ 关断（On/Off）时的电压来进行驱动的，因而导致驱动（DrivingForce）减弱，这样，灰度等级间的响应速度比接通/ 关断时下降了3～5 倍。过驱动方式采用的是高于普通驱动电压的高电压，液晶屏激光修复机品牌，从而给液晶施加了更大的驱动力，以提高其响应速度。***近，人们提出了一种旨在改善液晶响应速度的新提案，名为OCB（OpticallyCompensated Birefringence，光补偿双折射）。与TN 方式不同，OCB 方式使上下板的取向平行，在将液晶的排列形态变为喇叭形之后，施加1.5～2V 的弯曲取向电压来形成弯曲状态。这样就消除了在“标准白”（Normally White）状态下进行驱动的TN 方式中常见的“黑色流效应”，并能够将液晶响应速度提升至5ms。

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先将设备镜头切换至10X （按镜头切换控制盒B）.将冷光源调至合适亮度，通过操作设备上、下聚焦按钮将镜头微调至镜头成像工作距离，观察出工作异常线路，（如像素点不亮，常亮，闪亮等）并操作设备将光路系统移至LCD面板像素点线路低端编号处，并记录好异常线路编号。将设备镜头切换至20X镭射镜头 （按镜头切换控制盒C）.将冷光源调至合适亮度，通过操作设备上、下聚焦按钮将镜头微调至镜头成像工作距离，观察出异常线路编号，然后通过旋钮调整好光斑 x (调整光斑竖向伸缩） Y （调整光斑横向伸缩） Z（调整光斑倾斜摆动）光斑的大小将决定镭射焊接的面积，可根据故障现象调整光斑大小，并将调整好的光斑移至需镭射的异常线路上面（二层金属相互重叠处）调整光斑至金属重叠边缘处，确认好光斑大小后可开启镭射（按设备操作面板激光触发按钮）一般连续激发两次，确认焊接面积在标准范围内，再讲光斑一直对角处二次焊接，确保焊接点位置不松脱，焊接完成后在将光斑移至同列信号处，一般为向左或向右第六根线路，液晶屏激光修复机***，进行焊接，焊接完成后可将备用补救线焊接点的前，后两段切割断

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