镀层厚度分析 --- 电镀层的厚度及其均匀性是镀层质量的重要标志,它在很大程度上影响产品的可靠性和使用寿命。电镀层的厚度测量方法分***性测量和非***性测量两大类。
镀层厚度分析 --- 属于***性测量的方法有计时液流法,点滴测厚法,库仑法,金相法等,属于非***性的测量方法有磁性法,涡流法,β射线反向散射法,X-ray法,扫描电镜法等。
美***品接触材料***要求 --- 美***品******(FDA),负责******、食品、生物制品、化妆品、兽药、以及诊断用品等的管理。FDA对食品接触性物质(FoodContact Substances, FCSs)的定义:如果一种物质可以作为食品生产、包装、运输或支持材料的组分且不会对食品产生任何技术上的影响,皮料铅Pb测试,那么该成分可以称为食品接触性物质。
美国具体对与食品接触容器及材料的通用要求:
-厂家能够依照GMP 体系(卫生生产质量管理程序及规范)运作
-使用符合***中批准的材料(U.S. FDACFR 21 Part 170-189)
-批准的原材料应符合规范中的技术指标 (U.S. FDACFR Part 170-189)
-任何进入市场的新材料必须经U.S. FDA 审核及认可
美***品接触材料***要求 --- 认证范围
通常涉及的产品包括:
1)烤面包炉、三明治炉、电水壶等与食品接触的电器产品
2)食品储藏用品强化玻璃菜板、不锈钢等厨具
3)碗、刀叉、勺、杯盘等餐具
海运至加州的器皿,必须符合加州CaliforniaProposition 65 条例要求(包括器皿与食品接触的部分,外部装饰,杯边部位)。涵盖的产品包括但不限于以下:
1)用于储存、承载食品或饮料的玻璃和陶瓷制品
2)非与食品或饮料接触的玻璃和陶瓷制品(日用品
成份分析与配方分析的区别
针对材料的成分进行分析通常我们可以看到两个名词,一个是成份分析,一个是配方分析,既然都是针对成份进行检测,为啥会有两种项目,PTS Testing Servie精锐检测来为你揭晓检测行业的规则,这两者还是有较大区别的。
1.定义
成份分析技术主要用于对未知物、未知成分等进行分析,通过成份分析技术可以快速确定目标样品中的各种组成份是什么,帮助您对样品进行定性定量分析,鉴别、橡胶等高分子材料的材质、原材料、助剂、特定成份及含量、***等。配方分析是运用科学方法分析产品的成分,并对各个成分进行定性定量,进而还原其配方组成的一个过程,即材料研发领域的“反向工程”2.分析目的
成份分析通常是剖析材料的大概成分组成,湖北铅Pb,主要用于质量控制、选材、来料检验、失效分析等,而配方剖析是希望通过配方还原来进行复配,可能跟工艺有关系。3.分析方法
仪器 分离手段的流程是一样的,但是在具体设计方法的时候,鞋材铅Pb测试,配方分析可能需要更多更的设备以及更丰富的分离手段。4.价格及周期
从以上两点来看,配方分析需要的精力和经验是更多的,所以配方分析的价格更高,周期更长,而且可能不是固定的,而成份分析相对比较成熟,价格和周期比较固定。
从以上差别可以看出配方分析需要的能力是更强的,而成份分析是将配方分析进行简化,满足一般了解成份的目的即可,如果仅通过成份分析想达到配方还原的目的,一般是比较难的。需求方在委托测试的时候一定要明确自己的需求,前期做好沟通,合理的期望对应合适的项目。
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