镀层厚度分析 --- 电镀层的厚度及其均匀性是镀层质量的重要标志，它在很大程度上影响产品的可靠性和使用寿命。电镀层的厚度测量方法分***性测量和非***性测量两大类。

镀层厚度分析 --- 属于***性测量的方法有计时液流法，鞋类鞋材加州65检测，点滴测厚法，库仑法，金相法等，属于非***性的测量方法有磁性法，鞋类，涡流法，β射线反向散射法，X-ray法，扫描电镜法等。

配方分析

由客户提供产品，对产品进行检测，同时研究该产品内各组分性能、通过材料合成实验室来进行调配，调配后的产品给客户进行确认，达到使用效果，即完成分析。

成份分析

项目包括：成份分析，全成份分析，
测试仪器：核磁、元素分析仪、扫描电镜、红外光谱、气相质谱、液相质谱

成份分析基本流程介绍

高分材料成分分析是一种综合分析的技术手段，它是将原料或制品通过多种分离技术，利用高科技分析仪器进行表征，然后将检测的结果通过技术人员的逆向推导，***终完成对待检样品的未知成分进行定性、定量分析的过程。目前行业内没有统一的关于高分子材料的成分分析的标准。高分子材料成分分析是在以下几个方面建立起来的：一是较为***的检测设备，这些设备包括FTIR、TGA、DSC、HPLC、核磁、元素分析仪等，每种仪器能实现的目的是不一样的，因此熟悉各种仪器的能力范围及局限性是高分子材料成分分析的基础；二是针对性的分离手段，高分子材料通常是由各种化合物共混而成的复合材料，借助萃取、灰化等分离手段可以实现不同组分之间的分离，使得成分分析更加细致；三是具有丰富行业知识和理论知识的技术人员，高分子材料成分分析不仅要求技术人员熟悉相关仪器分析和分离手段，同时要求熟悉材料的常见配方及生产工艺。

成份分析与配方分析的区别

针对材料的成分进行分析通常我们可以看到两个名词，一个是成份分析，一个是配方分析，既然都是针对成份进行检测，为啥会有两种项目，PTS Testing Servie精锐检测来为你揭晓检测行业的规则，这两者还是有较大区别的。

1.定义

成份分析技术主要用于对未知物、未知成分等进行分析，通过成份分析技术可以快速确定目标样品中的各种组成份是什么，帮助您对样品进行定性定量分析，鉴别、橡胶等高分子材料的材质、原材料、助剂、特定成份及含量、***等。配方分析是运用科学方法分析产品的成分，并对各个成分进行定性定量，进而还原其配方组成的一个过程，鞋类总铅含量检测，即材料研发领域的“反向工程”

2.分析目的

成份分析通常是剖析材料的大概成分组成，主要用于质量控制、选材、来料检验、失效分析等，而配方剖析是希望通过配方还原来进行复配，可能跟工艺有关系。

3.分析方法

仪器 分离手段的流程是一样的，但是在具体设计方法的时候，配方分析可能需要更多更的设备以及更丰富的分离手段。

4.价格及周期

从以上两点来看，配方分析需要的精力和经验是更多的，鞋类6P含量检测，所以配方分析的价格更高，周期更长，而且可能不是固定的，而成份分析相对比较成熟，价格和周期比较固定。
从以上差别可以看出配方分析需要的能力是更强的，而成份分析是将配方分析进行简化，满足一般了解成份的目的即可，如果仅通过成份分析想达到配方还原的目的，一般是比较难的。需求方在委托测试的时候一定要明确自己的需求，前期做好沟通，合理的期望对应合适的项目。

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