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快充专用快***软桥ULBFR810，贴片迷你小桥

ASEMI品牌原装全新产品，型号ULBFR810， 正向电流8A，反向电压1000V， ULBF-4封装4个引脚，MSB30M高稳定性桥堆，产品特性：迷你超薄体积占空间小。

快充技术原理-快速充电原理

电池核心仍是锂离子，大多数厂商走的，基本是“开源”和“节流”两条路——电池厂商努力提升能量密度加大容量，芯片厂商则在寻求低功耗方案，但这两者都是有上限的：前者手机便携性所限，ULBFR810高稳定性桥堆，后者是是技术限制。

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电源用的贴片整流桥 MSB310， 3A 1000V

【封装】MSB-4

【品牌】ASEMI

【型号】MSB310

【正向电流】3A

【反向耐压】1000V

【引脚】4

【芯片材质】快***芯片

快***软桥优点：可以降低成本，减少线路板元件，改善产品特性。

ASEMI半导体厂家-强元芯电子***经营分离式元器件，主要生产销售整流桥系列封装（DB、WOB、BR、KBPC、KBP、KBPM、GBU、GBL、KBL、KBJ、KBU）；整流模块（MDS、MTC、MDQ、QLF、SQLF）；汽车整流子（25A～50A STDamp;TVS Button、Cell、MUR）。

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整流桥就是将数个整流管封在一个壳内，构成一个完整的整流电路。当功率进一步增加或由于其他原因要求多相整流时三相整流电路就被提了出来。三相整流桥分为三相整流全桥和三相整流半桥两种。

ASEMI半导体厂家-强元芯电子主要生产销售整流桥系列封装，高稳定性桥堆，汽车整流子，肖特基二极管TO-220，肖特基TO-3P/247，整流二极管；玻璃钝化（GPP）六英寸晶圆等，各种封装参数在ASEMI都有详细介绍。

ULBFR610高稳定性桥堆-ASEMI-高稳定性桥堆由强元芯电子（广东）有限公司提供。ULBFR610高稳定性桥堆-ASEMI-高稳定性桥堆是强元芯电子（广东）有限公司升级推出的，以上图片和信息仅供参考，如了解详情,请您拨打本页面或图片上的联系电话，业务联系人：李绚。同时本公司还是从事贴片整流桥，贴片整流桥品牌，ASEMI品牌贴片整流桥的厂家，欢迎来电咨询。