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ASEMI品牌新推出的 快***软桥3A1000V

品牌：ASEMI

型号：FMB30M

产品类型：快***软桥

电流：3A

反向耐压：1000V

引脚数量：4

温度范围：-55~ 150℃

快充整流桥相比传统充电器，它的优势是： 充电，氮化的带隙比硅高得多，这意味着它可以随时间传导更高的电压。带隙较大也意味着电流可以比硅更快地流过GaN制成的芯片，WRMSB40M迷你贴片桥堆，从而可以更快地进行处理，充电也会更快。

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快充电流原理：

AC220V市电经变压器T1，经D1-D4全波整流后，ULBFR810迷你贴片桥堆，供给充电电路工作。当输出端按正确极性接入设定的被充电瓶后，若整流输出脉动电压的每个半波峰值超过电瓶的输出电压，则可控硅SCR经Q的集电极电流触发导通，电流经可控硅给电瓶充电。脉动电压接近电瓶电压时，ULBFR410迷你贴片桥堆，可控硅关断，迷你贴片桥堆，停止充电。调节R4，可调节晶体管Q的导通电压，一般可将R4由大到小调整到Q导通能触发可控硅(导通)即可。图中发光管D5用作电源指示，而D6用作充电指示。

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45W电源专用的快***整流桥，ASEMI MSB310

类型：贴片快***软桥

电性参数：3A1000V

芯片材质：快***芯片

正向电流IF(***)：3A

针脚数：4

正向电压(VF)：1.25V

芯片尺寸：84MIL

工作温度：-55~ 175

包装数量：3000PCS每盘

整流桥采用集成整流桥，作用是通过二极管的单向导通特性，将浮于零点的交流电压转换成单向直流电压。

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