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软桥相比于普通桥堆来讲,MSB310快速***整流桥,主要优势是它可以改善低频传导特性 ,降低AC输入线杂散线路电感激励。
ULBFR510快***整流桥 5A1000V ASEMI品牌原装产品
产品型号:ULBFR510
正向电流(Io): 5A
反向耐压(VRRM):1000V
类型:贴片小桥
产品芯片:快***芯片
温度:-55℃~ 150℃
引脚:4只
ASEMI半导体大陆工厂拥有一支具有高水平研究开发和生产制造实践的人才团队。
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电源用的贴片整流桥 MSB310, 3A 1000V
【封装】MSB-4
【品牌】ASEMI
【型号】MSB310
【正向电流】3A
【反向耐压】1000V
【引脚】4
【芯片材质】快***芯片
快***软桥优点:可以降低成本,ULBFR510快速***整流桥,减少线路板元件,改善产品特性。
ASEMI半导体厂家-强元芯电子***经营分离式元器件,主要生产销售整流桥系列封装(DB、WOB、BR、KBPC、KBP、KBPM、GBU、GBL、KBL、KBJ、KBU);整流模块(MDS、MTC、MDQ、QLF、SQLF);汽车整流子(25A~50A STDamp;TVS Button、Cell、MUR)。
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整流桥就是将数个整流管封在一个壳内,构成一个完整的整流电路。当功率进一步增加或由于其他原因要求多相整流时三相整流电路就被提了出来。三相整流桥分为三相整流全桥和三相整流半桥两种。
ASEMI半导体厂家-强元芯电子主要生产销售整流桥系列封装,汽车整流子,肖特基二极管TO-220,快速***整流桥,肖特基TO-3P/247,整流二极管;玻璃钝化(GPP)六英寸晶圆等,各种封装参数在ASEMI都有详细介绍。
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