编辑:TH
快充整流桥相比传统充电器,它有哪些优势?
1、充电。氮化的带隙比硅高得多,这意味着它可以随时间传导更高的电压。带隙较大也意味着电流可以比硅更快地流过GaN制成的芯片,从而可以更快地进行处理,FMB30M高品质整流桥,充电更快。
强元芯电子致力于显示器,ULBFR810高品质整流桥,适配器,电源,电磁炉,DVD,ULBFR410高品质整流桥,通信PC等相关产业技术方案的推广和器件配套业务,并被越来越多的国内外企业所了解和熟
识。
编辑:TH
强元芯电子致力于显示器,适配器,电源,电磁炉,LCD,通信PC等相关产业技术方案的推广和器件配套业务,并被越来越多的国内外企业所了解和熟识。
型号:FMB40M
品牌:ASEMI
封装:FMB-4
类型:贴片小桥
温度范围:-55℃~150℃
针脚:4条
编辑:TH
ASEMI品牌新推出的 快***软桥3A1000V
品牌:ASEMI
型号:FMB30M
产品类型:快***软桥
电流:3A
反向耐压:1000V
引脚数量:4
温度范围:-55~ 150℃
快充整流桥相比传统充电器,高品质整流桥,它的优势是: 充电,氮化的带隙比硅高得多,这意味着它可以随时间传导更高的电压。带隙较大也意味着电流可以比硅更快地流过GaN制成的芯片,从而可以更快地进行处理,充电也会更快。
版权所有©2024 产品网