FMB30M高品质整流桥-ASEMI-高品质整流桥
作者:强元芯电子2020/10/14 16:39:53

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快充整流桥相比传统充电器,它有哪些优势?

1、充电。氮化的带隙比硅高得多,这意味着它可以随时间传导更高的电压。带隙较大也意味着电流可以比硅更快地流过GaN制成的芯片,从而可以更快地进行处理,FMB30M高品质整流桥,充电更快。

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识。
















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强元芯电子致力于显示器,适配器,电源,电磁炉,LCD,通信PC等相关产业技术方案的推广和器件配套业务,并被越来越多的国内外企业所了解和熟识。


快***软桥FMB40M,基础参数为4A 1000V

型号:FMB40M

品牌:ASEMI

封装:FMB-4

类型:贴片小桥

温度范围:-55℃~150℃

针脚:4条




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ASEMI品牌新推出的 快***软桥3A1000V

品牌:ASEMI

型号:FMB30M

产品类型:快***软桥

电流:3A

反向耐压:1000V

引脚数量:4

温度范围:-55~ 150℃

快充整流桥相比传统充电器,高品质整流桥,它的优势是: 充电,氮化的带隙比硅高得多,这意味着它可以随时间传导更高的电压。带隙较大也意味着电流可以比硅更快地流过GaN制成的芯片,从而可以更快地进行处理,充电也会更快。







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