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快充整流桥体积小。氮化材料本身优异的性能，使得做出来的氮化比传统硅基IGBT/MOSFET 等芯片面积更小，WRMSB40M充电器整流桥，同时由于更耐高压，大电流，氮化芯片功率密度更大，因此功率密度/面积远超硅基。此外由于使用氮化芯片还减少了周边的其他元件的使用，电容、电感、线圈等被动件比硅基方案少得多，也进一步缩小了体积。

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快充整流桥相比传统充电器，充电器整流桥，它的体积小，氮化材料本身优异的性能，使得做出来的氮化比传统硅基IGBT/MOSFET 等芯片面积更小，同时由于更耐高压，大电流，ULBFR410充电器整流桥，氮化芯片功率密度更大，因此功率密度/面积远超硅基。所以较比传统充电器整流桥，快充整流桥会更占优势。

ASEMI半导体厂家-强元芯电子***经营分离式元器件，主要生产销售整流桥系列封装（DB、WOB、BR、KBPC、KBP、KBPM、GBU、GBL、KBL、KBJ、KBU）；整流模块

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整流桥就是将数个整流管封在一个壳内，MSB310充电器整流桥，构成一个完整的整流电路。当功率进一步增加或由于其他原因要求多相整流时三相整流电路就被提了出来。三相整流桥分为三相整流全桥和三相整流半桥两种。

ASEMI半导体厂家-强元芯电子主要生产销售整流桥系列封装，汽车整流子，肖特基二极管TO-220，肖特基TO-3P/247，整流二极管；玻璃钝化（GPP）六英寸晶圆等，各种封装参数在ASEMI都有详细介绍。

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