高硫镍层活性很强，东坑镀镍，电位比光亮镍负20mV左右，镀镍加工处理，含硫量高的镍层套铬是有困难的，套铬后常见铬层发花、露黄，零件边缘的铬层烧焦，零件中间出现黄膜、黄斑、白斑等缺陷。正因为高硫镍上不易套铬成功，三层镍工艺中，需镀光亮镍层来覆盖高硫镍层。

已钝化的亮镍层用稀***活化是没有效果的，为解决亮镍层的钝化问题，需要先除去镍镀层表面所形成的钝化膜，镀镍加工处理，再进行补镀亮镍。用电解法***活性较为可靠。

镀镍镀液的维护

阳极——目前所能见到的PCB常规镀镍均采用可溶性阳极 ，用钛篮作为阳极内装镍角已相当普遍。其优点是其阳极面积可做得足够大且不变化，阳极***比较简单 。钛篮应装入聚丙b烯材料织成的阳极袋内防止阳极泥掉入镀液中。并应定期清洗和检查孔眼是否畅通。新的阳极袋在使用前，应在沸腾的水中浸泡。

净化——当镀液存在有机物污染时，就应该用活性炭处理。但这种方法通常会去除一部分去应力剂（添加剂），必须加以补充。

镀镍添加剂——添加剂的主要成份是应力消除剂，镀镍价钱，应力消除剂的加入，改善了镀液的阴极极化，降低了镀层的内应力，随着应力消除剂浓度的变化，可以使镀层内应力由张应力改变为压应力。常用的添加剂有：萘磺酸、糖精等。与没有去应力剂的镍镀层相比，镀液中加入去应力剂将会获得均匀细致并具有半光亮的镀层。通常去应力剂是按安培一小时来添加（现通用组合专用添加剂包括防针的孔剂等）。

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