三层镍　　

其组合有好几种，常用的是半光亮镍/高硫镍/光亮镍。其中高硫镍的镀层厚度只在1μm左右，其电位负，在发生电化学腐蚀时，作为牺牲层起到保护其他镀层和基体的作用。

三层镍的工艺流程如下：

化学除油、除锈--阴极电解除油--阳极电解除油--水洗两次--活化--镀半光亮镍--镀高硫镍--镀光亮镍--回收--水洗--镀装饰铬或其他功能性镀层

我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍（也称低应力镍或半光亮镍），通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。

改性的瓦特镍（硫镍）改性瓦特镍配方，采用硫liu酸镍。由于内应力的原因，所以大都选用xiu化镍。它可以生产出一个半光亮的、稍有一点内应力、延展性好的镀层；并且这种镀层为随后的电镀很容易活化，成本相对底。

化学沉镍厂家润湿剂——在电镀过程中，阴极上析出氢气是不可避免的，氢气的析出不仅降低了阴极电流效率，而且由于氢气泡在电极表面上的滞留，还将使镀层出现针洞。镀镍层的孔隙率是比较高的，为了减少或防止针洞的产生，应当向镀液中加入少量的润湿剂，如十二******钠、正辛基***钠等，它是一种阴离子型的表面活性物质，能吸附在阴极表面上，使电极与溶液间的界面张力降低，氢气泡在电极上的润湿接触角减小，从而使气泡容易离开电极表面，防止或减轻了镀层针洞的产生。