1.制造锡罐：因锡镀层***性，大量用在与食品及饮料接触之物件中。用途就是制造锡罐，其他如厨房用具、食物刀叉、烤箱等；2.电器及电子工业：因锡容易焊接，导电性良好，广泛应用在电器及电子需要焊接的零件上；目前已有专利介绍采用次亚磷酸镍作为镍和次亚磷酸根的来源，一个优点是避免了***根离子的存在，同时在补加镍盐时，能使碱金属离子的累积量达到小值。3.铜线：改善铜线的焊接性及铜线与绝缘皮之间壁障作用；4.活性：因锡柔软，可防止刮伤，作为一种固体润滑剂；5.防止钢氮化。

有Ni-P(镍—磷)镀层中引入铜，使Ni-Cu-P镀层较好的耐蚀性能。还有Ni-Fe-p(镍—铁—磷)、Ni-Co-p(镍—钴—磷)、Ni-Mo-p(镍—钼—磷)等镀层在电脑硬碟及磁声记录系统中及感测器薄膜电子方面得到广泛的应用。化学镀技术由于工艺本身的特点和优异性能，用途相当广泛。中国在80年代才开始在化学镀方面进行探讨，***在1992年分布了***标准（GB/T13913——92），称之为自催化镍——磷镀层。6、仿型性好：在尖角或边缘突出部分，没有过份明显的增厚，即有很好的仿型性，镀后不需磨削加工，沉积层的厚度和成份均匀。中国已将化学镀技术广泛用在汽车工业、石油化工行业、机械电子、纺织、印刷、食品机械、航空航太、军事工业等各种行业，由于电子电脑、通讯等高科技产品的应用和迅速发展，为化学镀提供了广阔的市场。

镀层的性质与化学镀液的组成、配方、化学镀的工艺条件，以及镀层的化学组成和微观结构等均有密切的关系。化学镀层具有高的致密度、薄厚均一，具有良好的抗腐蚀性和耐磨损、好的可焊性、高的硬度、低的摩擦系数。根据需要的不同，可以分别镀覆出具有非磁性的磁性的镀层。鉴于它有众多的优越性，在发达***中，化学镀工艺技术已经渗透工农业生产和高科技的各个领域，应用十分广泛。电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层。我国随着经济建设的高速度发展，化学镀也在各个领域逐步发展；如塑料的化学镀、电子工业中陶瓷化学镀镍电容器，石油仪器制造工业中化学镀镍内衬、耐酸泵中的耐酸部件及耐腐蚀的阀门等。