1.锡是由二价还原，用电量省；2.镀浴导电性高，浴电压低，电流；3.操作欲温接近室温，免加热设备；4.使用适当添加剂可得光泽镀层；5.对底材损害性较少。

化学浸镀（简称化学镀）技术的原理是：化学镀是一种不需要通电，依据氧化还原反应原理，利用强还原剂在含有金属离子的溶液中，将金属离子还原成金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的方法。缓冲剂能有效的稳定镀液的pH值，使镀液的pH值维持在正常范围内。化学镀常用溶液：化学镀银、镀镍、镀铜、镀钴、镀镍磷液、镀镍磷硼液等。目前以次亚磷酸盐为还原剂的化学镀镍的自催化沉积反应，已经提出的理论有“原子氢态理论” 、“氢化物理论”和“电化学理论”等。在这几种理论中，得到广泛承认的是“原子氢态理论”。

7、工艺技术高适应性强：在盲孔、深孔、管件、拐角、缝隙的内表面可得到均匀镀层，所以无论您的产品结构有多么复杂，本技术处理起来均能得心应手，漏镀之处。8、低电阻，可焊性好。9、耐高温：该催化合金层熔点为850-890度。按GB10125-1997标准规定进行测试，时间为96小时，N***浓度50g/l,ph值：6.5-7.2，温度：35，按GB6464-86规定评定防护等级，可达9级。但是随着表面活性剂价格的上升，越来越要求降低表面活性剂的使用量，提高除油的速率，这就要求除油剂具有很好的分散和抗二次沉积性能，将脱落的油脂从金属表面剥离，在溶液中不乳化、不皂化，只是漂浮在溶液表面，保持槽液的清澈与持续的除油能力。磷含量（质量百分数）：6%-12%　 电阻率：60-75μΩ.cm密　 度：7.9g/cm3　 熔　点：860-880℃硬　 度：镀态：Hv500-550(45-48RCH) 热处理后：Hv1000结合力：400MPa，远高于电镀内应力：钢上内应力低于7Mpa