化学镀镍报价润湿剂——在电镀过程中，阴极上析出氢气是不可避免的，氢气的析出不仅降低了阴极电流效率，而且由于氢气泡在电极表面上的滞留，还将使镀层出现针洞。镀镍层的孔隙率是比较高的，为了减少或防止针洞的产生，应当向镀液中加入少量的润湿剂，如十二******钠、正辛基***钠等，它是一种阴离子型的表面活性物质，能吸附在阴极表面上，使电极与溶液间的界面张力降低，氢气泡在电极上的润湿接触角减小，从而使气泡容易离开电极表面，防止或减轻了镀层针洞的产生。

化学镀镍报价搅拌——镀镍过程与其它电镀过程一样 ，搅拌的目的是为了加速传质过程，以降低浓度变化，提高允许使用的电流密度上限。对镀液进行搅拌还有一个十分重要的作用，就是减少或防止镀镍层产生针z孔。因为，电镀过程中，阴极表面附近的镀离子贫乏，氢气的大量析出 ，使PH值上升而产生氢氧化镍胶体，造成氢气泡的滞留而产生针z孔。加强对留镀液的搅拌，就可以消除上述现象。常用压缩空气、阴极移动及强制循环（结合碳芯与棉芯过滤）搅拌。

1、镀层烧s伤 ：引起镀层烧s伤的可能原因：硼酸不足，金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH太高或搅拌不充分。

2、淀积速率低：PH值低或电流密度低都会造成淀积速率低。

3、镀层起泡或起皮：镀前处理不良、中间断电时间过长、有机杂质污染 、电流密度过大、温度太低、PH太高或太低、杂质的影响严重时会产生起泡或起皮现象。

4、阳极钝化：阳极活化剂不足，阳极面积太小电流密度太高。