1.制造锡罐：因锡镀层***性，大量用在与食品及饮料接触之物件中。用途就是制造锡罐，其他如厨房用具、食物刀叉、烤箱等；2.电器及电子工业：因锡容易焊接，导电性良好，广泛应用在电器及电子需要焊接的零件上；（2）高磷镍合金镀层，无磁性，大量用于电子仪器，半导体电子设备防电磁干扰的屏蔽层等。3.铜线：改善铜线的焊接性及铜线与绝缘皮之间壁障作用；4.活性：因锡柔软，可防止刮伤，作为一种固体润滑剂；5.防止钢氮化。

3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。(金稳定，也贵。)4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。在广东应用化学镀的企业占***三分之一以上，其中一些上规模的企业，技术和价格具有相当的竞争力。6.镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。(银性能好，容易氧化，氧化后也导电)电镀是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。除了导电体以外，电镀亦可用于经过特殊处理的塑胶上。

电流，沉积速度快；氢过电位低的钢材如高碳钢，铸件，锻件等容易施镀.但是由于氯离子的弱酸性对设备有一定的腐蚀性，一方面会对设备造成一定的腐蚀，另一方面此类镀液不适应需加辅助阳极的深孔或管状零件。添加剂添加剂包括光泽剂,稳定剂,柔软剂,润湿剂，低区走位剂等.光泽剂又分为主光泽剂，载体光亮剂和辅助光泽剂等.对于同一主盐体系，使用不同厂商制作的添加剂，所得镀层在质量上有很大差别.总体而言欧美和日本等发达***的添加剂好，台湾次之，大陆产的相对而言比前两类都逊色。如果络合剂含有一个以上的官能团，则通过氧和氮配位键可以生成一个镍的闭环配合物。