1.电解法。将富集的硫化物矿焙烧成氧化物，用炭还原成粗镍，再经电解得纯金属镍。2.羰基化法。将镍的硫化物矿与作用生成，加热后分解，又得纯度很高的金属镍。3.氢气还原法。用氢气还原氧化镍，可得金属镍。[6] 4.在鼓风炉中混入氧置换硫，加热镍矿可得到镍的氧化物。将富集的硫化物矿焙烧成氧化物，用炭还原成粗镍，再经电解得纯金属镍。而此种氧化物再和与铁反应过的酸液进行作用就能得到镍金属。5.矿石经煅烧成氧化物后，再用水煤气或炭还原得到镍。

2.化学镀镍合金（1）镍-磷二元之合金镀层：硬度HV550~600，导电性好，焊接性好，耐蚀，用于IC顶盖，引线框架，模具，按钮等；（2）高磷镍合金镀层，无磁性，大量用于电子仪器，半导体电子设备防电磁干扰的屏蔽层等。（3）镍-硼-磷三元合金，镀层硬度HV680，用于压电陶瓷电极，传动装置，阀。（4）镍-B-W硬度HV800，电子模具，触点材料等。（5）45#钢齿轮面刷镀镍磷和镍钴合金金属，能显著地提高45#钢齿轮接触面。虽然我国起步较晚，但也处于迅速发展阶化学镀中，金属的沉积和在基底表面上的镀覆过程不同于电镀，工艺过程无需外界供给电能，而是依赖于镀液中发生的氧化还原反应将欲镀覆金属离子还原为单质而沉积在基底表面。

电流，沉积速度快；电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层。氢过电位低的钢材如高碳钢，铸件，锻件等容易施镀.但是由于氯离子的弱酸性对设备有一定的腐蚀性，一方面会对设备造成一定的腐蚀，另一方面此类镀液不适应需加辅助阳极的深孔或管状零件。添加剂添加剂包括光泽剂,稳定剂,柔软剂,润湿剂，低区走位剂等.光泽剂又分为主光泽剂，载体光亮剂和辅助光泽剂等.对于同一主盐体系，使用不同厂商制作的添加剂，所得镀层在质量上有很大差别.总体而言欧美和日本等发达***的添加剂好，台湾次之，大陆产的相对而言比前两类都逊色。