通常化学镀施镀温度较高，降低镀液温度不仅可以提高镀液稳定性、降低生产成本，而且可以减少镀液挥发量，从而起到节约能源和保护环境的双重***。设计中温或低温化学镀过程，有前景的方案是选择合适的络合剂与添加剂。添加剂用量少，对沉积速度和镀层性能影响显著，但是目前对添加剂作用机理的研究尚不够深入。同时，由于活化步骤关系到化学镀发生与否、沉积速度快慢、镀层质量好坏等问题，探索活化过程的机理、发展新的活化方法等也成为化学镀技术革新的关键。

L***3、、La2O3和2,2’-联的K1、K2值远大于乳酸、丙酸和Fe2(SO4)3的K1、K2值，这表明L***3、、La2O3和2,2’-联的吸附能力远强于乳酸、丙酸和Fe2(SO4)3的，因此，L***3、、La2O3和2,2’-联所引起的沉积速度峰值的浓度远小于乳酸、丙酸和Fe2(SO4)3的。

若干有机添加剂的作用机理研究化学镀是一个共轭过程，分别通过添加剂对镍离子还原和NaH2PO2氧化的影响来了解的添加剂的作用机理。结果表明，添加剂主要通过表面效应起作用，如丙酸通过与Ni2 和NaH2PO2形成表面络合物来促进化学沉积。

随着半导体输入端子数量的增加，基板向侧面端子的多腿化及信号线间距微细化的发展。多腿化的趋势使QFP(Quad Flat Package)构造盘间的节距狭小化制造的难度增加，特别是面阵列端子（面端子）化的需要，BGA(Ball Grid Array)构造的超小型化封装的开发。超小型化封装端子的表面处理的外部引出线需要增加适合的化学镀金/化学镀镍。化学镀金或电镀金的工艺方法比较而言，对于***的电路图形上表面处理是适用的，镀层的厚度可以根据需要增加，这一点是非常有利的。